半导体切片半导体全制程介绍.pdf

  1. 1、本文档共31页,其中可免费阅读10页,需付费150金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
《晶圆处理制程介绍》 基本晶圆处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗 (Cleaning )之后 ,送到热炉管 (Furnace )内 ,在含氧的环境中 ,以加热氧化 (Oxidation )的方式在晶圆的表 面形成一层厚约数百个的 二氧化硅层 ,紧接着厚约1000 到2000 的氮化硅 层 将以化学气相沈积Chemical Vapor Deposition ;CVP )的方式沈积

文档评论(0)

ljszhw1972 + 关注
实名认证
内容提供者

天津大学硕士、一级建造师,愿与大家共享经验与文档

版权声明书
用户编号:7153166103000005

1亿VIP精品文档

相关文档