Solidworks培训及考证 Solidworks培训及考证 12.4 考点四 镜像、阵列及其他特征.docx

第十二章 CSWA考证考点 《Solidworks培训及考证》教学资源建设项目 12.4 考点四 镜像、阵列及其他特征 12.4.1 圆角、倒角特征 【圆角类型】 图12.4.1.1 恒定大小圆角 图12.4.1.2 变量大小圆角 图12.4.1.3 面圆角 图12.4.1.4 完整圆角 【多半径圆角】 在一个等半径圆角特征中，勾选【多半径圆角】对实体中多条边圆角半径的控制。 图12.4.1.5 多半径圆角 【倒角类型】 图12.4.1.6 距离-角度 图12.4.1.7 距离-距离 图12.4.1.8 顶点 图12.4.1.9 等距面 图12.4.1.10 面-面 图12.4.1.11 倒角特征 12.4.2 镜像特征 思考：镜像需要哪些条件？ 图12.4.2.1 镜像特征 步骤一：打开配置文件【12.4.2.1 镜像特征.SLDPRT】，观察图12.4.2.1 镜像特征，镜像后的结果，与配置文件有那些地方不同。 步骤二：创建镜像特征，利用【镜向】工具，选择【镜向面/基准面】和所需【镜向的特征/面】，确定镜像，完成镜像特征。 图12.4.2.2 镜向工具 （注：镜像、镜向两个名词为同个意思） 12.4.3 阵列特征 【圆周阵列】与【线性阵列】是阵列特征当中使用最多的两种阵列功能，按照一定的规律和指定方向进行阵列。 （模型实例见“12.4.3.1 圆周阵列.SLDPRT、12.4.3.1 线性阵列.SLDPRT”） 图12.4.3.1 圆周阵列、线性阵列 【可跳过的实例】阵列过程，可以利用框/套索-切换、Shift+框/套索-添加、Alt+框/套索-移除（列表中的选择项），将不需要的阵列实例选择并跳过实例，效果如图所示。 （模型实例见“12.4.3.2 可跳过的实例1.SLDPRT、12.4.3.2 可跳过的实例2.SLDPRT”） 图12.4.3.2 可跳过的实例1、可跳过的实例2 【阵列练习】 单位：MMGS 要求：拉伸厚度为5mm，倒角为C0.5。 图12.4.3.3 阵列练习 12.4.4 拔模特征 注塑件和铸件往往需要一个脱（起）模斜度，才能顺利脱模，SolidWorks中的拔模特征就是用来创建模型的脱（起）斜度的。 拔模特征共分为3种：中性面、分型线和阶梯拔模。 【拔模类型】 中性面拔模 阶梯拔模 分型线拔模 图12.4.4 拔模特征 12.4.5 抽壳特征 抽壳特征是将实体的内部掏空，留下一定壁厚（等壁厚货多壁厚）的空腔。该空腔可以是封闭的，也可以是开放的，如图所示： 抽壳 抽壳 图12.4.5 抽壳特征 12.4.6 筋（加强筋）特征 筋（加强筋）特征的创建过程与拉伸特征的创建过程基本相似，不同的是筋（加强筋）特征的草图是不封闭的，其截面只是一条直线，但是需注意截面两端必须与接触面对齐。 下面以图12.4.6 筋（加强筋）特征为例，如图所示： 要求：生成筋特征，两侧厚度，厚度为8mm。 图12.4.6 筋（加强筋）特征 通过草图，生成加强筋。注意选择适当的草图平面，并绘制正确的草图线。此处需注意的是【拉伸方向】一定朝向截面端面，要与接触面有所接触。 12.4.7 异型孔导向 【工具栏】→【异型孔向导】 通过【异型孔向导】工具可方便地添加孔特征 ? 柱形沉头孔 ? 锥形沉头孔 ? 孔 ? 直螺纹孔 ? 锥形螺纹孔 图12.4.7.1 异型孔向导 一个【点】代表一个【异型孔】 图12.4.7.2 异型孔向导工具栏 异型孔需注意孔类型、标准、规格大小、螺纹的选项以及状态，根据图纸对应设置。 12.4.8 考点总结 ? 圆角特征：等半径、变半径、面圆角以及完整圆角； ? 倒角特征：顶点、其它类型； ? 镜向特征：设置快捷键可快速绘制对称图形； ? 阵列特征：可跳过的实体/直阵列源； ? 拔模特征：中性面、分型线（需提前做好分割线）、阶梯拔模； ? 抽壳特征：注意方向，向内抽壳/向外抽壳； ? 筋特征：注意草图的画法及所在平面； ? 包覆特征：注意文字草图不要有自相交叉； ? 异形孔向导：孔的类型、孔的位置。  【案例教学】 思考：如何能快速建立该模型？（模型实例见“12.4.8 案例教学-排插.SLDPRT”） 图12.4.8 案例教学-排插 步骤一：选择【前视基准面】绘制如下草图，进行【拉伸凸台/基体】； 设置【成型条件】为“给定深度”，【拉伸深度】为130mm。 图12.4.8.1 凸台-拉伸 步骤二：前后两侧边线【倒角】； 设置【类型】为“距离-距离”，距离1、距离2的【尺寸】为14mm-10mm及10mm-14mm。 图12.4.8.2 倒角 步骤三：选择如图所视前端面绘制如下草图，进行【拉伸凸台/基体