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PCB综合资料一印制板如何防止 翘曲（doc 23页） 印制板如何防止翘曲 一?为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘 上，甚至会撩坏自动插装机.装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐.板子也无法装到 机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安 装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严. 二?翘曲度的标准和测试方法 据美国IPC-6012 （1996版）VV刚性印制板的鉴定与性能规范＞＞，用于表面安装印制板的允许最 大翘曲和扭曲为0?75%,其它各种板子允许1.5＜y0o这比IPC-RB-276 （1992版）提奇了对表面安 装印制板的更求?目前,各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层厚度,通常是0?70?0.75%, 不少SMT, BGA的板子，要求是0?5%?部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%,测试翘 曲度的方法遵照GB4677.5 84或IPC-TM-650.2.4.22B.把印制板放到经检定的平台上，把测试针 插到翘曲度最大的地方，以测试针的宜径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。 三.制造过程中防板翘曲 ?工程设计：印制板设计时应注意事项： A?层间半固化片的推列应当对称，例如六层板，1?2和5?6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否 则层压后容易翘曲. B?多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。 C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近?若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀 刻后就很容易翘曲.如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。 ?下料前烘板： 覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固 化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲足有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料 前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB厂烘板的时何规定也不一致，从4一10小时 都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定?剪成拼板后烘还是蔡块大料烘后下料， 二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板. ?半固化片的经纬向： 半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向.否则，层压后很容易造成 成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清， 乱迭放而造成的. 如何区分经纬向？成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短 边是经向，如不能确定可向生产商或供应商査询. 层压后除应力： 多层板在完成热压冷压后取出，剪或铳掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应 力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省路。 薄板电镀时需要拉直： 0.4?0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辐，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板 后，用一条例根把整条飞巴上的夹辗串起來，从而拉直辗上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。 若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。 热风整平后板子的冷却： 印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却， 在送至后处理机作洁洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后 马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲， 分层或起泡.另外设备上可加装气浮床来进行冷却。 翘曲板子的处理： 管理有序的工厂，印制板在最终检验时会作100%的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱 内，在150摄氏度及重压下烘3?6小时，并在敢压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检査, 这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海 贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实，部分板子 烘压也没用，只能报废。 本文叙述了 Neopact直接电镀工艺的应用，包姑工艺过程及控制，各参数对溶液性能的影响，品质检验, 废水处理等.该工艺稳定可**,控制容易而且环境污染小，废水处理简单，可以取代传统化学沉铜工艺， 投入规模生产。 前言 自从1963年IBM公司Mr.Rodovsky提出宜接电镀的基本的理论以来，这项全新的技术引起了人们的 高度里视，并在印制板行业得到了飞速的发展和应用。众所周知，传统的印制板化学沉铜工艺具有其自身 无法克服的缺点：（1）含有甲醛这一致癌物质，严重影响操