线宽过孔与电流关系总结归纳.pdfVIP

精心整理 TraceVia 的载流能力 1. 叠层结构 同为叠层 4 层 Intel 推荐叠层 2. 线宽与电流关系 一、计算方法如下： 先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um （不确定的话可以问 PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为 15~25 安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（ mm） 2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（ mm） 盎司是重量单位， 之所以可以转化为毫米是因为 pcb 的敷铜厚度是盎司 /平方 英寸 也可以使用经验公式计算 :0.15 ×线宽 (W)=A 导线阻抗 :0.0005 ×L/W( 线长 / 线宽 ) 电流承载值与线路上元器件数量 /焊盘以及过孔都直接关系 i ．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额 50%去选择考虑。 精心整理 ii ．在 PCB 设计加工中， 常用 OZ （盎司）作为铜皮厚度的单位， 1 OZ 铜厚的定义为 1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎， 对应的物理厚度为 35um； 2OZ 铜厚为 70um。 算例： 二、数据 : PCB 载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、 公式，经验丰富 CAD 工程师依靠个 人经验能作出较准确的判断。但是对于 CAD 新手，不可谓遇上一道难题。 PCB 的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知 道， PCB 走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下， 10MIL 的走线能承受 1A，那么 50MIL 的走线能承受多大电流，是 5A 吗？答案自然是否定 的。请看以下来自国际权威机构提供的数据： 线宽的单位是： Inch （inch 英寸 =25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35 微米厚，2 oz.=70 微米厚 ,1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch Trace Carrying Capacity per mil std 275 实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了 增大电流容量，但很难控制锡的体积。 1 OZ 铜， 1mm 宽，一般作 1 -3 A 电流计，具 体看你的线长、对压降要求。 最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那 个值。 Eg. 50mil 1oz 温升 1060度 (即铜熔点 ) ，电流是 22.8A AWG ：（American Wire Gauge ）美国线材规格 2. 过孔通流能力 PCB 过孔的载流能力可以近似等效成 PCB 表层走线的计算方法： 精心整理 0.44 0.75 I=0.048T A 其中 A=PI*(D+T)*T ；其中 D 为孔内径， T 为孔的沉铜厚度， T 一般为 20um。 例如：一过孔，外径 25mil ，内径 10mil 的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜 箔填充于内径的壁上，厚度由 PCB 厂家控制，此处取 1.5mil 。 公式各项参数取值如下： K=0.048，T=10 度，A=3.14*10mil*1.5mil=47.1mil 2 ，因此 有 IMAX=2.1A，降额 30%后，取最大通流为 1.5A； 说白了，过孔的载流可以根据过孔的直径 (折算成线宽 =3.14*D) 和过孔镀金