IC封装的材料和方法.pdf

封装的材料和方法 IC 封装的材料和方法 IC —— ——封装设计回顾 封装设计回顾 IC 路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度 路（ ）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度 IC IC IC 说，IC代表了电子学的尖端。但是 IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样， IC 不仅仅是单块芯片或 说， 代表了电子学的尖端。但是 又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样， 不仅仅是单块芯片或 IC IC 构，IC 的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对 IC封装技术做了全面的回顾， 构， 的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对 封装技术做了全面的回顾， 式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。 式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。 I/O IC “ ” I/O IC “ ” 的物理结构、应用领域、 数量差异很大，但是 封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为 芯片的保护者 ，封装起到了好几个 的物理结构、应用领域、 数量差异很大，但是 封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为 芯片的保护者 ，封装起到了好几个 1) 2) I/O 1) 2) I/O 来主要有两个根本的功能： 保护芯片，使其免受物理损伤； 重新分布 ，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如 来主要有两个根本的功能： 保护芯片，使其免受物理损伤； 重新分布 ，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如 α IC 于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生 α粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个 IC 的互 于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生 粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个 的互