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芯片常用封装及尺寸说明 芯片常用封装及尺寸说明 PAGE PAGE # / 52 A、常用芯片封装介绍 来源：互联网 作者： 关键字： 芯片 封装 1、 BGA 封装 (ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球 形凸点用 以 代替引脚， 在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片， 然后用模压树脂或灌封 方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体 （PAC）。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的 一种封装。 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装 ） 小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为 0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的， 首先在便携式电话等设备中被采用， 今后在 美国有 可 能在 个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚 （凸点 ）中心距为 1.5mm，引脚数为 225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连 接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树 脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。 2、 BQFP 封装 (quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起 （ 缓冲垫 ） 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理 器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm， 引脚数从 84 到 196 左 右（见 QFP）。 3 、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array) 表面贴装型 PGA 的别称 （ 见表面贴装型 PGA）。 4、 C-(ceramic) 封装 表示陶瓷封装的记号。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在实际中经常使用的 记号。 5、 Cerdip 封装 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP（数字信号处理器 ） 等电 路。带有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM以 及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距 2.54mm，引脚数从 8 到 42。在 日本，此封装表示为 DIP-G（G 即玻璃密封的意思 ） 。 芯片常用封装及尺寸说明 芯片常用封装及尺寸说明 PAGE PAGE # / 52 芯片常用封装及尺寸说明 芯片常用封装及尺寸说明 PAGE PAGE # / 52 6、 Cerquad 封装 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电 路。带有窗 口的 Cerquad 用 于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然 空冷条件下可容许 1. 5 ～ 2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3～ 5 倍。引脚中心距有 1.27mm、 0.8mm、 0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等 多种规格。引脚数从 32 到 368。 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出， 呈丁字形 。 带有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电 路等。此封装也称为 QFJ、 QFJ-G（见 QFJ） 。 7、 CLCC 封装 (ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出， 呈丁字形。带有窗口的用于封装紫 外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路 等。此封装也称为 QFJ、 QFJ-G（见 QFJ） 。 8、 COB 封装 (chip on board) 板上芯片封装， 是裸芯片贴装技术之一， 半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方 法实现，并用树脂覆 盖以确保可 * 性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它 的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。 9、 DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称（见 SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上 不用。 、 DIC(dual in -line ceramic package) 陶瓷 DIP（ 含玻璃密封