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DISCO 7020划片机操作步骤芯片工艺部 2010.04.29 第一步、选择程序 1、选择进入划片程序。 2、选择不同的文件夹，PRODUCTION_partial为破片程序；PRODUCTION_whole为整片程序。 3、选择与品种相同的程序名。 4、点击进入下一步。第二步、确认程序 1、检查基本设定。第一面间距第二面间距划片速度激光调Q频率激光能量 2、点击进入下一步。第三步、放入wafer开始划片 1、选择进入自动划片。第三步、放入wafer开始划片 2、打开仓门，放入待划的wafer。注意： a、定位边放置朝下，与陶瓷吸盘的平边平行； b、wafer的各处边缘与陶瓷吸盘的边缘距离相等； c、小破片放置在吸盘的中间。第三步、放入wafer开始划片 3、点击吸附真空。注意显示的真空值应小于 -85kPa。 4、点击开始划片。第四步、划片