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Standard Operational Procedure
波峰焊机操作保养管理规范
文件编号:JY-SOP-ENG-038
确定:道胡军
日期:.06.3
版本 :A/3
审核:
日期:
制订部门:工程部
同意:
日期:
文件修订统计
修订日期
修订者
版本
页次
说明
-06
李芳军
A/0
11
首次发行
-
道胡军
A/1
8
1. 更改: 1 .修改5.3.2 增加内容.
2 .修改5.4.4.2 增加内容
3 .修改5.5.6.3 增加内容
-
李芳军
A/2
更改: 4 .修改5.3.3.1修改及增加
5 .修改5.3.3.2修改
6 .修改5.3.3.4修改测温板选点
-4-27
李芳军
A/3
更改:合并表格
会签
会签部门
会签人/日期
会签部门
会签人/日期
1.目标
建立波峰焊锡炉作业规范,做为操作人员作业依据,以达成作业质量一致之目标。
2.范围
适适用于本企业波峰焊机操作及保养。
3.职责
工程部: 制作波峰焊锡炉作业规范并监督规范实施。
生产部:依循波峰焊机作业规范进行日常基础作业。
品质部:监督、稽查波峰焊设备日常基础作业。
4.步骤
4.1工艺步骤图
冷却浸波峰焊锡预热涂覆助焊剂
冷却
浸波峰焊锡
预热
涂覆助焊剂
冷却
冷却
浸波峰焊锡预热涂覆助焊剂
浸波峰焊锡
预热
涂覆助焊剂
4.2生产步骤:
4.2.1
NG
开机准备正式生产验证设置 设定锡炉参数
开机准备
正式生产
验证设置
设定锡炉参数
OK
4.2.2步骤说明
4.2.2.1开机准备:检验波峰焊炉是否处于可正常操作状态
4.2.2.2设定锡炉参数:依据标准工艺参数要求进行参数设置
4.2.2.3验证设置效果:开始试做并检验焊点确定其质量,并做合适调整
4.2.2.4正式生产: 效果合格后正式量产
5.操作内容及注意事项:
5.1操作要求:波峰焊技术员,而且要培训合格方可上岗作业。
5.1.1
5.1.1.1检验设备电源是否正确连接
5.1.1.2检验锡炉内锡容量是否达成要求
5.1.1.3检验助焊剂比重、容量是否合宜
5.1.1.4检验气压是否调整为需要值
5.1.1
5.1.2
5.1.2.1设定锡炉温度
5.1.2.2设定第一区预热温度
5.1.2.3设定第二区预热温度
5.1.2.4设定输送带速度
5.1.2.5确定助焊剂比重是否在要求范围
5.1.2.6依据PCB尺寸确定助焊剂涂覆宽度和均匀度;并将结果统计
5.1.3调整锡炉轨道宽度以符合PCB尺寸,调整链条和锡炉倾斜(5±2度)
5.1.4按下“开启”开关,使锡升起,并检验锡面高度是否保持于链爪凹陷处,若无,则调整变频器。按“增值键”锡面升高,按“减值键”
5.1.5
注意:对更换下链爪不得再次使用。
5.1.6检验锡槽高度和喷雾参数是否符合要求,在调整轨道时,要确定锡槽上无PCB板方可调
5.1.7
5.1.8检验浸锡时间、浸锡距离和浸锡平整度
5.1.9当焊锡质量不佳时,须调整参数,每次调整参数后目检50
5.1.10放入一片插件完成之
5.1.11锡炉炉温正确度校验,每班检验一次,以水银机温度表检验误差值为准;并做
注意:以上步骤检验完成才可正常量产。
5.1.12炉后每两小时检验5块产品对瑕疵率进行检验和分析;并做统计;如不良率超出5‰
要填写品质异常反馈给波峰焊工程师分析处理。
5.1.1
5.2 关机步骤:
5.2.1 先确定炉内轨道上无PCB才能关机
5.2.2 按下“停止”开关,关闭锡炉加热和预热
5.2.3 退出主机操作接口,关闭主机
5.2.4 按下输送带开关,使输送带停止
5.2.5 按下冷却空调开关,使冷却空调停止
5.2.6 按下总电源
5.3.profile量测
5.3.1 Profile 制作:试产时由工程部人员制作标准Profile,量产时由技术员实施制作,依据用户要求需要选择测量点,量测其锡炉温度曲线对照标正确定各项参数之稳定;当碰到各区温度立即间上要求不符合所定义之标按时,立即通知工程部人员做检验修改及调整,
5.3.2 profile测试频率:每班生产前测量一次,在新型号生产和换线生产时要重新
5.3.3
5.3.3.1
a)预热区之PCB板面温度值设定为80℃~110℃
b)PCB板零件面温度必需小于160℃;
c)锡波高度设定:标准上PCB板在上锡时,锡波高度不能超出PCB板厚
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