数字逻辑设计及应用：第一章 引言.ppt

* 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） Wafer(单晶硅片）－》Die (模片） Dual In-line-pin Package (DIP, 双列直插式封装)(P13) Small-Scale Integration (SSI，小规模集成): 1-20 Gates Medium-Scale Integration (MSI，中规模集成): 20-200 Gates Large-Scale Integration (LSI，大规模集成): 200-1,000,000 Gates Very Large-Scale Integration (VLSI，超大规模集成): Over 1,000,000 Transistors Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) * Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 几种7400系列SSI IC的引脚图 * 1.7 Programmable Logic Devices (可编程逻辑器件) Programmable Logic Array (PLA, 可编程逻辑阵列) Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑) Programmable Logic Device (PLD, 可编程逻辑器件) Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件) Field-Programmable Gate Array (FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) * 1.7 Programmable Logic Devices (可编程逻辑器件) 大型可编程逻辑元件的扩展方法 Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) * 1.8 Application-Specific ICs [专用集成电路（ASIC）] Semi-Custom IC (半定制IC) Non-Recurring Engineering (NRE) Cost (非再现工程成本）: $10,000 - $500,000 Custom IC (全定制IC）NRE Cost: Over $500,000 Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) * 1.9 Printed-Circuit Boards (PCB, 印制电路板) Printed-Wiring Boards (PWB,印制线路板) Surface-Mount Technology (SMT, 表面安装技术) Multi-Chip Module (MCM, 多芯片模块） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) * 印制电路板 (PCB, Printed-Circuit Boards) Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) * 1.10 Digital Design Levels （数字设计层次） Device Physics Level (器件物理层） IC Manufacturing Process Level （IC 制造过程级） Transistor Level (晶体管级） Gates Structure Level (门电路结构级） Logic Design Level （逻辑设计级） Overall System Design （整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) * 第 1 章作业（P23） 1.3 1.4 1.6 * 数字逻辑设计及应用 Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) * 电子信息系统 传感器接收器 隔离、滤波、放大 运算、转换、比较 功放 执行机构 第七章 第八章 第九章 信号的产生A/D转换 电子信息系统的供电电源 第十章 * 课程简介 “数字逻辑设计及应用”课程历来是我校的重要专业基础课程