学生竞赛培训 08 学生竞赛培训PPT课件 3电子产品工艺.ppt

电子产品装配工艺讲座 综上所述归纳为我们的任务： 单元电路的设计与制作 电源、键盘电路、显示电路、控制电路等 各种电路板之间的连接 信号的传递 总体机械结构布局的设计 单元电路的设计与制作 ??? 一次性万用电路板（基板）。按材质不同，有多种质量等级之分。板上已经预先按照标准IC间距打好插空，每一个插空的的后面都有铜铂焊盘，各种元器件都可以很方便地安装上去，并焊接引脚。 ??? 一般的制作工序是： 先设计好元器件的布局 铜箔走线图、尽量短合理 然后按照图纸依次安装元件 焊接引脚固定并剪脚， 安装顺序是先小元件后大元件，一些容易受静电损伤的半导体器件要最后安装；最后才来连通走线。 ??? 走线的连接虽然可以使用跨接方式，但为了方便今后正式产品的PCB布板要求，应尽量少用跨接或非规范的跳线。长距离的走线应注意分段焊接固定，间距较小、容易碰线的走线宜使用绝缘导线，如漆包线、塑皮硬线等，线径应根据电流大小确定，如果没有电流要求，一般选用0.5mm左右线径。 各种电路板之间的连接 信号的传递 端子的运用 根据信号的流程设计各种用途的端子 原则：各级输入信号、输出信号 控制信号 调整信号 各种电源 外接元件端子 各种电路板之间的连接 信号的传递 材料 单排针、双排针的运用 总体机械结构布局的设计 各种电路板的布局设计 合理、实用、尽量降低信号干扰 连线尽量短 重量的平衡 常用电子元器件知识识别与检测 电子元器件是组成电路的基本元素，元器件的选择是否合适，质量是否优劣，直接影响电路的功能能否实现，因此掌握元器件的基本知识和检测方法，是无线电工程技术人员的必修之课。 常用无线电元器件包括电阻器、电容器、电感器、晶体二极管、晶体三极管、集成电路、电声器件等。 常用电子元器件知识 以E6系列为例（允许误差为　±２０％） １０００Ω　（８００Ω　～１２００Ω） １５００Ω　（１２００Ω　～１８００Ω） ２２００Ω　（１７６０Ω　～２６４０Ω） ３３００Ω （２６４０Ω　～３９６０Ω） ４７００Ω　（３７６０Ω　～５６４０Ω） ６８００Ω　（５５４０Ω　～８１６０Ω） 　由此可见六个系列值可包括所用的数值。 常用电子元器件知识 例： 27× 103=27KΩ 允许误差为±10% 红 紫 橙 　 银  56× 10-1=5.6Ω 允许误差为±5% 　绿 兰 金 金 332× 102=33.2KΩ 允许误差为±1% 精密电阻 橙 橙 红 红 棕 六环电阻电阻的前5环和5环一样，只是后面多了一个表示温度系数的环， 红表示±50ppm/℃，（ppm：万分之一） 橙表示±35ppm/℃， 黄表示±25ppm/℃， 绿表示±20ppm/℃， 蓝表示±10ppm/℃， 紫表示±5ppm/℃， 灰表示±1ppm/℃。 电阻式传感器 是将被测量，如位移、形变、力、加速度、湿度、温度等这些物理量转换式成电阻值这样的一种器件。 主要有电阻应变式、压阻式、热电阻、热敏、气敏、湿敏等电阻式传感器件。 热电阻传感器 　热电阻传感器主要是利用电阻值随温度变化而变化这一特性来测量温度及与温度有关的参数。在温度检测精度要求比较高的场合，这种传感器比较适用。 目前较为广泛的热电阻材料为铂、铜、镍等，它们具有电阻温度系数大、线性好、性能稳定、使用温度范围宽、加工容易等特点。 用于测量-200℃～+500℃范围内的温度。 常用电子元器件知识 热敏电阻器 热敏电阻器 TSP膜片铂热电阻温度传感器 热电偶 热电偶由两种不同金属结合而成，它受热时会产生微小的电压，电压大小取决于组成热电偶的两种金属材料， 铁-康铜(J型)、铜-康铜(T型)和铬-铝(K型)热电偶是最常用的三种。 热电偶产生的电压很小，通常只有几毫伏。 K型热电偶温度每变化1℃时电压变化只有大约40μV，因此测量系统要能测出4μV的电压变化测量精度才可以达到0.1℃。 热电偶 电阻应变式传感器 传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。 电阻应变片主要有金属和半导体两类， 金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。 半导体应变片具有灵敏度高（通常是