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内容提要
• 烧结概述
• 固态烧结
第九章 烧结 • 液相烧结
• 晶粒生长与二次再结晶
Sintering • 影响烧结的因素
• 特种烧结原理
晶粒生长与二次再结晶
• 烧结中后期与传质同时进行
• 晶粒生长:无应变材料在热处理时,平衡
§9.4 晶粒生长与二次再结晶 晶粒尺寸在不改变其分布情况下,连续增
大过程。
• 晶粒生长推动力:对应能量变化为
一、晶粒生长 0.4~4.2J/g.
*
ΔG
f AB Pυ υexp(− )
1、晶界移动 RT
E kT RT
υ
h h Nh
• G G
A B RT ΔG* f : A跃迁到B的频率;
A→B跃迁 AB
r r f AB exp(− ) ν:原子振动频率
A B Nh RT
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