电子厂工艺流程介绍：CELL段制程简介.ppt

LCD外觀結構介紹 一.切割片制程原理 一.影響切割品質因素 LCD 液晶注入製程 注入常见不良現象 制程原理： 利用壓力將多餘液晶壓出玻璃外以控制cell飽和度,同時以壓差進行封口作業。 原理:使用高溫清洗劑,純水的循环流动,配合超音波及機台擺動 再经烘干,將玻璃表面殘留液晶 ,磨邊粉塵及油脂清洗乾淨.用途:清洗面板上及框膠外側Gap內之液晶﹐面板上的異物﹐玻璃絲。 六.再定向製程 工作說明：以超過液晶熔點的溫度烘烤使液晶在玻璃內進行重新排列組合. 急降溫冷卻 2009/3/12 LCD的有九大基本結構:它們分別是顯示區,BM區,端子部,反端子部,端子部及走線部,端子間,注入口,十字對位MARK點, Panel ID. 簡單的說TFT-LCD面板的基本結構為兩片玻璃基板中間夾住一層液晶。前端LCD面板貼上彩色濾光片﹐後端TFT面板上製作薄膜電晶體(TFT) 。當施電壓于電晶體時﹐液晶轉向﹐光線穿過液晶後在前端面板上產生一個畫素。背光模組位於TFT-Array面板之後負責提供光源。彩色濾光片給予每一個畫素特定的顏色。結合每一個不同顏色的畫素所呈現出的就是面板前端的影像。 TFT-LCD 結構 ODF制程生產流程 切割 清洗 轉TRATY TEST 面檢 切裂罐制程 作業流程 一.切割站：将组立后基板切成所需尺寸的小面板 二.真空淬火站：高温抽真空对面板进行油渍赃物的清洁 三.注入站：对面板进行液晶的注入 四.压合站：对面板进行压合及封口处理. 五.清洗站：用洗剂加超声波对面板进行夹缝中残留液晶的清洁 六.再定向站：使液晶依配向方向有序排列 七.點燈站：通過測具來測試检查出电訊不良及点类MURA内面板. 八.面检站：外观检 切割線SCRIBE LINE TFT CF/BM 切割線SCRIBE LINE 裂片BAR裂片方向 裂片BAR裂片方向 利用鑽石刀或碳鎢等材質之刀輪，以適當之切割壓力、切割速度、 刀輪下壓量，切過TFT玻璃表面，再以 Rubber 膠刀等材質之裂片 BAR，打擊(裂)相同位置之CF玻璃表面，使其斷裂；再以相同方 法切CF玻璃表面，裂TFT玻璃表面；使玻璃基板分斷成所需之各 尺寸 Panel。 切割刀輪 玻璃基板 一.切割站 切割壓力 切割深度 切割速度 玻璃材質 切割機/刀輪型式 刀輪材質角度 切割機 臺面 製程參數 原物料特性 機台因素 注意事項 HSD切割先切CF侧再切TFT侧，防止剥边条造成ITO线路的刮伤。 切割后的玻璃如有邊條未脫落,應放置在TRAY盤里靜放,嚴禁用手去撥邊條. 一.切割注意事項 二.真空焠火站 注意事項: 温度过高可能导致面板框胶软化造成面板剥离，时间不够可能引起面板清洁不彻底，导致液晶受污染等问题。 5.真空焠火后玻璃至注入停留時間: A.保存在氮氣櫃中產品,需在4H內進行灌液晶; B.未保存在氮氣櫃中產品,需在30分鐘內進行灌液晶; 5 真空焠火腔體 真空焠火外觀 三.注入站 液晶皿 注入機人機介面 注入腔體 工作說明：利用(簧吸原理) 氣壓差及毛細現象原理將液晶注入玻璃內 將盛裝有液晶皿或泡棉連同相關治工具及待灌玻璃放入灌 液晶機中，同時把內部抽成真空狀態,然後讓玻璃封口緊鄰接觸液晶皿或泡棉，再往灌液晶機內排入氮氣,利用玻璃內部與機台空間的氣壓差以及因液晶盒极薄形成的毛細現象,使液晶灌入玻璃內。 三.注入原理及注意事項 液晶注入工程(LC Filling) 抽真空 破真空 液晶 正常品 未注入 未注入滿 液晶氣泡 四.壓合站 壓合封口作業流程 工作說明:將panel放入壓合架中排列整齊，施以適當壓力使多餘液晶溢出達到需要的飽和度，點上封口膠後將壓力略為放低使封口膠因壓差而吸入玻璃內，然后以UV膠照射封口膠使其硬化 排片 (背光下檢查) 上壓合架 加壓 減壓 擦拭封口 點膠 曝光 下壓合架 OM下抽檢 收片 壓合封口制程 壓合前CELL狀態 壓合后CELL狀態 原理示意圖 製程目的: 玻璃注入液晶後,加壓使CELL CAP值均勻，并在其開口處加上封口以防止液晶外漏 封口膠材質為UV膠,故以UV燈進行封口固化之動作 控制條件: UV照度、壓合壓力、壓合時間、減壓壓力、減壓時間、滲膠壓力、滲膠時間 五.清洗站 九槽 六槽 目的：將TFT基板與CF基板間的殘留液晶洗淨 洗劑一槽 純水3-6槽 引上乾燥 烤箱乾燥 入料 出料 洗劑二槽 清洗原理及制程 烤箱烘烤 工作項目： 將玻璃放入烤箱中烘烤 注意事項： 1.溫度設定 2.時間設定 冷卻 工作項目： 將玻璃溫度急速降下來 注意事項： 1.靜置時間 2.靜置環境 cooling box对面板进行急降温，降温不及时或降温不均匀会导致面板内液晶