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内容提要
• 烧结概述
• 固态烧结
第九章 烧结 • 液相烧结
• 晶粒生长与二次再结晶
Sintering • 影响烧结的因素
• 特种烧结原理
§9.1 烧结概述 §9.1 烧结概述
一、烧结过程和机理 一、烧结过程和机理
二、烧结推动力
三、烧结机理和模型
1、烧结定义 • 烧结程度可用坯体收缩率、气孔率、吸水
率或相对密度等指标衡量。
• 『宏观』粉末成型经一定
温度热处理收缩,在低于
熔点温度下,变成致密坚
硬的烧结体。
• 『微观』固态中分子(原
子)相互吸引,通过加
热,粉末产生粘结,经过
物质迁移产生强度,并导 电解铜粉的冶金烧结
致致密化再结晶化的过 烧结温度对气孔率⑴,密度⑵,
程。 电阻⑶,强度⑷,晶粒尺寸⑸的影响
1
2、与其他概念比较 烧结与固相反应
• 固相反应必须发生化学反应,生成新产
• 烧结与烧成:烧结⊂烧成。烧成包括各 物。烧结可能包含某些化学反应作用,但
种物理和化学变化。如:脱水、坯体气
并不依赖于化学反应。
体分解、熔融、溶解、多相反应、烧结
等。 • 均在低于Tm下进行,过程中至少有一相是
• 烧结和熔融:均由原子热振动引起。烧 固态。实际上,烧结和固相反应常常同时
结至少有一组员是固态。 穿插进行。
• T =0.3~0.4T , 金属 T =0.57T , 盐类
S m S m
TS=0.8~0.9Tm, 硅酸盐
1、烧结推动力
• 粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能。
§9.1 烧结概述 • 例如:1μm颗粒烧结体,⊿G=-4~20J/mol
α-SiO2 ⇔β-SiO2 , ⊿G=-1.7kJ/mol
二、烧结推动力 一般化学反应,⊿G ≤-200kJ/mol
烧结推动力远小于相变和化学反应的推动
力。
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