地砖铺贴施工工艺.docx

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IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】 地砖铺贴施工工艺 地砖铺贴施工工艺 一、施工准备 材料准备 水泥:或水泥,强度等级以上白水泥(擦缝用)。 界面剂、分缝卡。 砂子:中、粗砂。 地砖:花色、品种、规格按图纸设计要求 作业条件 墙柱面、天棚(天花)吊顶批腻子施工完毕。 各种管线、埋件安装完毕,如有防水层,管根已做防水处理并经检验合格。 楼地面各种孔洞缝隙应事先用细石土灌填密实(细小缝隙可用水泥砂灌填),并经检查无渗漏现象。 弹好水平标高控制线,各开间十字线控制及花样品种分隔线。 二、施工工艺 工艺流程 选砖→ 排砖→ 基层处理→ 找标高→ 铺抹结合层砂浆→ 铺砖→ 养护→ 勾缝 施工方法 选砖 施工前对进场的面砖开箱检查,对规格、颜色严加检查,不同规格进行分类堆放,并分层、分间使用。 排砖 将房间依照砖的尺寸留缝大小,排出砖的放置位置,并在基层地面弹出十字控制线和分格线。排砖应避免出现板面小于1/4边长的边角料。 基层处理 把粘在基层上的浮浆、落地灰等用錾子或钢丝刷清理掉,再用扫帚将浮土清扫干净。 找标高 根据水平标准线和设计厚度,在四周墙、柱上弹出面层上的上平标高控制线。 抹结合层 据水平控制线,打灰饼(打墩)及用刮尺(靠尺)推好冲筋(打栏)。 浇水湿润基层,再刷水灰比为素水泥浆或界面剂。 根据冲筋厚度,用1:3干硬性水泥砂浆(以手握成团,不泌水为准)抹铺结合层20mm。结合层应用刮尺(靠尺)及木抹子(磨板)压平打实(抹铺结合层时,基层应保持湿润,已刷素水泥浆不得有风干现象,结合层抹好后,以人站上面只有轻微微脚印而无凹陷为准)。 对照中心线(十字线)在结合层面上弹上面块料控制线(靠墙一行面块料与墙边距离应保持一致,一般纵横每五块面料设置一度控制线)。 地砖铺贴 根据控制线先铺贴好左右靠边基准行(封路)的地砖块,以后根据基准行由内向外接线逐行铺贴。 用水泥膏(约2-3MM厚)满涂块料背面,对准接线及缝子,将地砖块铺贴上,用小木锤着力敲击至平正。 挤出的水泥膏及时清干净(缝子比砖面凹1MM为宜)。 灌缝:待粘贴水泥膏凝固后,用白水泥、颜料(色泽根据面料颜色调配)填平缝子(过大缝子要拌细砂真灌),用锯末(木糠),棉丝将表面擦干净至不留残灰为止。 三、质量检验评定标准与质量控制 主控项目 面层与下一层应结合牢固,无空鼓、裂纹。 检验方法:同GB50209—2002。 面层表面的坡度应符合设计要求,不倒泛水、无积水;与地漏、管道结合处应严密牢固,无渗透。 一般项目 砖面层表面应洁净、图案清晰,色泽一致,接缝平整,深浅一致,周边顺直。板块无裂纹、缺楞、掉角等缺陷。 面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求,边角整齐光滑。 踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固,出墙厚度一致。 砖面层的允许偏差应符合GB50209—2002中表6.1.8的规定。 检验方法:同GB50209—2002的检验方法及其中表6.1.8的规定相同。 在管根或埋件部位应套裁,砖与管或埋件结合严密。 四、应注意的质量问题及解决方法 面层空鼓 底层未清理干净,未能洒水湿润透,夏季暴晒基层失水过快,影响面层与下一层的粘结力,造成空鼓。 刷素水泥浆或界面剂不到位或未能随刷随抹灰,造成砂浆与素水泥浆结合层之间的粘结力不够,形成空鼓。 养护不及时,水泥收缩过大,形成空鼓。 找坡不合格 地面积水,有泛水的房间未找好坡度,水不能排入地漏。 凡检验不合格的部位,均应返工纠正,并制定纠正措施,防止再次发生。 五、成品保护 施工时应注意对定位定高的标准杆、尺、线的保护,不得触动、移位。 对所覆盖的隐蔽工程要有可靠保护措施,不得因浇筑砂浆造成漏水、堵塞、破坏或降低等级。 砖面层完工后在养护过程中应进行遮盖和拦档,保持湿润,避免受侵害。当水泥砂浆结合层强度达到设计要求后,方可正常使用。 后续工程在砖面上施工时,必须进行遮盖、支垫,严禁直接在砖面上动火、焊接、和灰、调漆、支铁梯、搭脚手架等;进行上述工作时,必须采取可靠保护措施。 调整、擦缝的操作人员,要穿软底鞋,踩踏面料时计平整木板。 运料具时,不要碰坏墙柱饰面、栏杆及门框,门框在适当高度位置要设置铁皮夹保护,以防手推车轴头碰坏门框。 施工时不得碰坏各种水电管线及埋件,施工时如有污染墙柱面、门窗、立线管及设备等,应及时清理干净。

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