pcb专业术语简介.pptx

1 常用术语03 测试术语21 物料术语28 表面处理术语31 目 录 2 —— 常用术语 常用术语 3 常用术语 P.C.B Printed Circuit Board——印制电路板 P.C.B.A Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装 4 常用术语 H.D.I High Desity Interconnections —— 高密度互连技术 HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键 5 常用术语 S.B.U. Sequential Build Up—— 顺序积层法技术 SBUI SBUII SBUIII 6 TCD 常用术语 T.C.D. Thermal Curable Dielectric——热固油墨积层法技术 TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）. 7 常用术语 Stacked via Skipped via Skipped Via Stacked Via 8 常用术语 IVH CAP Blind Hole IVH (Inner Via Hole) CAP Blind hole 9 常用术语 B.G.A. Pad Ball Grid Array —— 球栅阵列 S.M.T. pad Surface Mount Technology —— 表面贴装技术 BGA PAD SMT PAD 10 常用术语 Panel 生产线上PCB的套装单位。 Set 客户要求的出货套装单位 客户的Panel Part（Unit） 客户要求的出货最小单位 11 常用术语 A/W （Film) Master Artwork —— 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等） Prod. Artwork —— 生产线上使用的工具菲林 * 菲林也称胶片。 Coupon 生产板板边用的测试条 12 常用术语 HWTC Hole wall to Cu —— 孔壁到铜的距离 Asp. Ratio Aspect Ratio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值 HWTC 13 常用术语 Clearance 间隙 —— 孔环到大铜位之间部分称为clearance Annular Ring 孔环（锡圈）的惯称 Clearance Ring Spacing 间隙 —— 通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。 14 常用术语 Tg 玻璃转化温度 —— 物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点 NPTH Non-Plated through hole ——非镀通孔 PTH plated through hole ——镀通孔 15 Component hole 元件孔，用于焊接元气件 Via hole 导通内外层的孔 C/S （CS） component side 元件面 S/S （SS） solder side 焊锡面 常用术语 16 常用术语 Cross-out 有坏单元（part）的套装（set）板统称为Cross-out, 有时也用X-out表示。 PG Plane Power/Ground Plane —— 接地层 SIG Plane Single Plane —— 线路层（信号层） 17 Thermal Pad 米字垫、热力垫 Breakaway Tab 分离框 Outline 外形、外围 常用术语 18 常用术语 Fiducial Mark 基位——客户在封装时用于自动感应的点 Date-code 日期标记 UL LOGO Underwriter Laboratories logogram保儉業試驗所標志 DATE CPDE UL LOGO Fiducial Mark 19 常用术语 Solder mask opening 绿油窗 Solder mask bridge 绿油桥 20 —— 测试术语 测试术语 21 测试术语 I.P.C The Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite —— (美国）印制电路互联与封装学会 Open 线路断开——开路 Short 线路导通连接——短路 short Open 22 测试术语 I.R. Insulation Resistance —— 在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻越大越好 I.S.T. Inne