防水手机研究汇报.pptx

1 防水手机研究汇报 2 防水胶垫 手机防水途径 手机表面上所有的装配间隙，包含机壳装配面，按键，侧按钮，螺丝孔，听筒，受话器，转轴，测试点等位置，都是水分子的入侵点，即能通气的就能进水。也是在功能设计时特别关注的区域。 防水的方法能常有，防水胶垫，O形密封环，防水泡棉/背胶，防水防尘网，防水元器件等等。 防水胶垫---如下图左，对于结构复杂（有行位）的胶垫，通常由注塑厂开模，用TPU料成型而成，简单的可由专业硅胶厂制做。 O形密封环---如下图中，通常由硅胶厂开模，用橡胶的挤压而成，类似于模具上的防水胶圈。 防水泡棉/背胶---如下图右，通常由配件厂采用防水材质泡棉，用刀具冲切而成 O形密封环 防水泡棉/背胶 3 前期我司生产过一款高档防水手机（军用）-----中兴G600 机壳和大部分防水件由我司生产，组装和测试。防水的技术重点是机壳与防水胶圈配合结构要设计好，装配尺寸精度要管控好，特别是侧孔部分以及超声熔接的配合部分的密封度。 手机防水技术 4 现对防水手机（翻盖机）整体介绍如下： 此部日本防水翻盖手机，长115宽50mm，总厚度只有11.6mm，比直板机还要薄许多，而大部分翻盖机的厚度都在15mm以上，是一款超薄翻盖机。 5 现对防水手机解剖研究结果如下： 翻盖部分： 1.翻盖上壳是不锈钢装饰件（钢片），厚度0.3mm，翻盖下壳是PA+45GF料+钢片成型，表面均做黑色喷漆工艺。显示出手机对材质的强度和平面度要求非常高。 2.整个翻盖部分仅装有LCD屏和部分小电子件，外用0.3的PET片封闭来取代镜片，减少手机的整体厚度。不锈钢装饰件和PET镜片与机壳全部用防水泡棉粘贴，而粘合强度可接近热敏胶。 6 主机部分： 1.主机上壳是PA+45GF料+钢片成型，表面做NCVM工艺。主机后壳使用PC+20GF料，喷涂黑色。也显示出手机对材质的强度和平面度要求非常高。 2.按键采用防水按键，中间有一层PE胶片，按键与机板不直接接触。所有需要粘合的部位全部采用防水泡棉。 3.主机上壳与主机下壳之间增加防水胶垫，产品上不用螺母，全部用自攻螺丝。螺丝上增加防水圈。 现对防水手机解剖研究结果如下： 7 电池盖部分： 1.电池盖组件是由电池仓+电池盖超声结合，另外组装防水圈。防水方式是靠防水圈与后壳侧边挤压接触提供完整的密封。 2.电池仓尺寸46*47mm，胶厚只有0.6mm，用一个点进胶，平面度小于0.1mm。电池仓与防水圈装配，两者的尺寸精度决定着防水的程度。 3.电池盖胶厚也只有0.6mm，用3个点进胶，进胶点非常小（∮0.4mm）。平面度非常好（小于0.1mm）。 4.防水圈直径1.0mm,用60度橡胶制做，有专业硅胶厂开模生产提供。手机内部也增加了防水标签鉴定是否防水。 说明： 目前我司对此类薄壁件（电池仓）生产较少，对平面度和尺寸精度要求较高的薄壁件没有太多经验，可以考虑开实验模进行验证。 现对防水手机解剖研究结果如下： 8 塞子部分------A： 1.整个手机为了减少进水通道，没有音量键和拍照键等侧按键孔，只有数据线和SD卡接口。两个塞子均使用双料成型和双色喷涂（喷涂+NCVM）工艺，并均有增加防水保护. 2.双料成型------塞子的双料成型与我司的双料成型不一样，需要弯曲部位（扣位和手柄）使用软胶料，而其它（中间）不起作用的部分全部减免软胶料的填充。一个塞子的软胶用两个进胶点，进胶量非常少，看不到明显的披锋，而且双料的粘合力高于我司生产塞子的标准。这对我司一模多腔的进胶均衡和精确以及模具FIT模精度提出新的考验。------可以考虑在停产模具上更改结构验证。 现对防水手机解剖研究结果如下： 9 塞子部分------B： 3.双色喷涂------两个塞子表面有宽度0.5mm的边界槽，一边是银色高光NCVM，一边是黑色哑光喷涂，整个产品看不出溢漆的痕迹，边界分明，可见治具精度非常高，需要达到产品模具的尺寸精度。 -------可以考虑开实验模进行验证。 4. 塞子上的防水胶圈是另外的双料成型后，再超声上去的。双色件的软胶料环绕硬胶料一圈，形成塞子的防水圈，但防水圈只有一个进胶点，表面没有结合线，缩水和披锋，并且防水圈粘合非常牢固，在成型过种中也没有将硬胶挤压变形。另外产品都是小水口进胶，成型有一定的困难。-------可以考虑开实验模进行验证。 现对防水手机解剖研究结果如下： 10 转轴