bga锡球脱落问题解说.pptxVIP

配布用無鉛合金回流後ＢＧＡ錫球脱落及界面剥離的接合不良原因及対策Ｌｅａｄ　Ｆｒｅｅ　Ｓｏｌｄｅｒ　REFLOW　Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　無鉛合金ＢＧＡ錫球脱落及界面剥離的接合不良原因及対策目　　次（Ｃｏｎｔｅｎｔｓ）１．ＢＧＡ（ＣＳＰ）錫球、回流後、脱落、或　　　　界面剥離発生原因及対策２．ＢＧＡ電鍍問題３．ＢＧＡ気泡発生問題４．関連技術（錫ー金金属間化合物特性）５．千住金属必威体育精装版錫膏紹介６．ＳＭＴ接合工法、回流温度曲線７．他ＳＭＴ不良、原因及対策１．錫球脱落問題　１．SMT接合工法?回流式自動機?錫膏?SMT基板概要?錫球脱落Lead-free Solder回路基板印刷機錫膏印刷鋼網錫膏部品搭載搭載機電子部品回流接合後ＢＧＡ側錫球脱落合金接合回流機後工程１．錫球脱落問題　２．SMT接合工法?不良発生原因比率?錫球脱落注目高信頼性?高濡性?高印刷性?高粘着力?高印刷耐久性 ?連続印刷性?残渣美麗 etc概念的　　不良割合高精度回路板?高精度Resist高濡性電鍍?高耐熱性Pre Flux最近　　ＢＧＡ　　錫球脱落問題注目高精度印刷位置偏差?版離速度印刷速度?印圧開口部位置精度壁面平滑度?厚10%回路基板20%10%15%錫膏印刷印刷機鋼網錫膏45%5%20%部品搭載搭載機電子部品25%高精度搭載位置偏差極小?押圧微調整合金接合回流機20%高寸法精度?搭載安定性部品電鍍高濡性?酸化耐久性?高耐熱性?無鉛理想的温度曲線自在性温度偏差極小１．錫球脱落問題　３．錫球狭縊現象、脱落現象、界面剥離現象写真回流後的ＢＧＡ錫球不良三態脱落現象界面剥離現象狭縊現象基板ＢＧＡ単品時接合没問題?回流後発生１．錫球脱落問題　４．CSP、ＢＧＡ接合部工程別不良発生要因：接合及接合後錫球形状変化解説　　（狭縊現象或錫球脱落要因）　銅箔錫膏印刷基板ＢＧＡ電鍍ー錫球間金属間化合物接合ＢＧＡ電鍍ー錫球間金属間化合物接合、但、回流時再加熱、再溶融→金属間化合物成長、構成変化或溶食促進ＢＧＡ側絶縁樹脂ＢＧＡ錫球再加熱?再溶融接合没問題回流接合脱落問題発生銅箔錫膏印刷基板溶融後錫球径Ｓｉｚｅ大化（ＢＧＡ錫球＋錫膏内球体積）溶融固化時流動変形或量的偏差拡大接合没問題錫膏、銅箔間接合金属間化合物接合有問題１．錫球脱落問題　５．錫球脱落及変形現象分類及問題点整理　基板側隣端子間導通（連錫）錫膏印刷不良或位置偏差或錫膏量過多回流接合直後電気的接合不良発生）ＢＧＡ設計構造的問題錫球脱落（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）ＢＧＡ側接合部部分的　不導通ＢＧＡ実装不良（回流接合後ＢＧＡ錫球部接合不良発生）ＢＧＡ電鍍不良（接合界面破壊）ＢＧＡ設計構造的問題錫球脱落寸前縊発生（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）回流接合後電気的接合没問題、然、衝撃或冷熱試験時電気的接合不良発生）ＢＧＡ側試験後接合部部分的　不導通ＢＧＡ電鍍不良剥離強度低下（接合界面破壊）基板側接合部界面剥離ＢＧＡ接合界面気泡多数１．錫球脱落問題　６．CSP実装不良：　錫球脱落及変形現象解説（事例１）　ＢＧＡ絶縁樹脂厚有問題abbaPKG側気泡膨張表面張力作用錫球径大化?変形基板側錫球変形錫球脱落ＢＧＡ設計構造的問題錫球脱落寸前狭縊発生（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）ＢＧＡ設計構造的問題錫球脱落（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）１．錫球脱落問題　７．CSP実装不良　：　錫球脱落及変形現象（事例２）　基板側錫球変形錫球変形錫球脱落ＢＧＡ側１．錫球脱落問題　７．CSP実装不良　：　錫球脱落及変形現象（事例３）　ＢＧＡ設計構造的問題錫球脱落（ＢＧＡ絶縁樹脂厚、間隙問題）ＢＧＡ構造　設計不良表面張力　　作用力ＢＧＡ絶縁樹脂厚、有問題錫球脱落ＢＧＡ１．錫球脱落問題　８．CSP、ＢＧＡ実装不良　ex：　錫球脱落及変形現象解説　ＢＧＡ本体ＢＧＡ電鍍ー錫球間金属間化合物接合、但、回流時再加熱、再溶融→金属間化合物成長或溶食促進絶縁樹脂的溶融錫球下方押下分離力発生、結果錫球分離或狭縊現象促進錫膏印刷銅箔基板基板溶融後錫球径Ｓｉｚｅ大化（ＢＧＡ錫球＋錫膏内球体積）溶融固化時流動変形錫膏、銅箔間接合金属間化合物原因???ＢＧＡ接合構造不良１．錫球脱落問題　９．CSP、ＢＧＡ実装不良　ex：　金属間化合物相界面剥離（１）金属間化合物相界面剥離１．錫球脱落問題　１０．CSP、ＢＧＡ実装不良　ex：　金属間化合物相界面剥離（２）正常接合状態界面剥離発生電気的不導通接合箇所１．錫球脱落問題　１１．CSP、ＢＧＡ実装不良　ex：　金属間化合物相界面剥離（３）約１０μｍ界面剥離発生　　　　電気的接続不導通ＢＧＡ電鍍不良＋剥離応力回流溶融後固化時発生剥離応力錫球量偏差大?固体収縮応力発生量、時間差偏差大?冷却速度不均一?有温度差?部品取付偏差大?基板湾曲?電鍍不均一落下?衝撃?冷熱