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防焊箭五项制程问题分析:
一、防焊空泡:
造成原因:1、前处理不良。(h?so」浓度、水质、吹干段角度及风量,吸水海棉清洁度、烘干 温度)O
2、 磨刷后放置时间过长,室内湿度偏低。
3、 印刷台而沾有油墨及其它有机溶剂,反沾板而,油墨搅拌不均。
4、 预烤不足。
5、 曝光能量太低或太高。
6、 显影侧蚀太多。
7、 HAL浸助焊剂时间太长,锡槽温度太高,浸锡时间太长。
预防措施:1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H,室内湿度控制在50-60%Z间。
3>印刷台而保持清洁,印第一而时台而上垫一张白纸,以保证板而清洁度。
4、 预烤温度保持70±2°C,烤后Z板保证不粘棕片。
5、 曝光能量保持在9-13格。
6、 显影点控制在50-60%,避免过多侧蚀。
7、 后烤通风保持良好,塞孔板必须分段烘烤。
8、 HAL作业须完全按照SOP操作,不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影:
原因分析:1、油墨过期。
2、 预烤时间过长,温度过高。
3、 挡点印刷时,孔环处积墨过多,印刷房湿度不够。
4、 曝光前,静置时间过长。
5、 显影速度过快,压力过小。
6、 棕片遮光度不够。
7、 曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策:1、油墨按照先进先出的方式使用,保证在油墨保质期内使用。
2、 预烤时间和温度按SOP要求作业,且烤好后及时取出防止冷烤。
3、 印刷房湿度保持在50-60%Z间,挡点印刷保持连贯,且印一 PNL刮一次网版。
4、 预烤后板静置时间不能眼过12H,最连贯4H以内对位完。
5、 显影点保持在50-60%Z间。
6、 选用遮光度及质量较好Z棕片生产。
7、 吸真空不得低于600 mm Hg,且须保持导气良好。
三、卡锡珠:
原因分析:
1、
印刷塞孔不满(量产板)。
改善对策:
2、
3、
4、
5、
1、
退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
油墨本身质量问题。
HAL贴胶未贴好,某些孔呈半覆盖状态。
HAL浸助焊剂及浸锡吋间过短。
从印刷各条件去改善塞孔程度。(刮刀压力、角度、确度、速度、网FIT数量)
2
2、
选用适合的退洗液,尽可能洗净导通孔内油墨,保证塞孔效果。
四、防焊脏点:
原因分析:
改善对策:
3、
4、
5、
1、
2、
3、
4、
5、
6、
7、
1、
2、
3、
针对油墨收缩性较严重之厂家,要求其作调整。
加强HAL贴胶人员的专业,技能保证贴胶品质。
HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。
水洗不净,表面还有铜粉。
风刀口不洁,有碳化物残留。
烘干段滚轮清洁度不够。
无尘室内环境太脏。
印刷机保养未到位。
印刷用垫板残留太多油墨。
预烤箱内太脏,铁架上残留太多油墨。
按照保养规范及吋换水,H每天须检查喷嘴,保证水洗效果。
风刀口定时保养。(15天/次)
烘干段滚轮每15天擦拭一次,且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷,防止油
墨及沾滚轮。
4、无尘室内环境按保养计划落实执行。
5、各机台保养须按保养规范,严格落实执行。
电皱前五项制程问题分析:
-、孔破:
原因分析:1、
除胶渣不净,未将孔内胶渣去除掉,导致内层铜箔无法裸露出来。
2、
屮和槽药水浓度偏低,未将除胶渣槽内之镒离了去除干净。
3、
整孔槽、槽液成份偏低或偏高,造成整孔不良。
4、
活化槽铁离子污染严重,活化强度偏低导致沉耙不良。
5
5、
化学铜各药水成份偏低或偏高,药水失调导致孔壁上沉铜不良。
6、
CUII微蚀吋间过长。
改善对策:二、蚀刻不净:原因分析:改善对策:三、线路撞伤:原因分析:
改善对策:
二、蚀刻不净:原因分析:
改善对策:
三、线路撞伤:原因分析:
改善对策:
四、打气不良:原因分析:
7、CUTT镀锡吋孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。
1、 除胶吋间按规定吋间提放,并按化验单调整药水。
2、 按化验分析结果补加屮和槽药水。
3、 按化验分析结果调整孔槽药水浓度,并确认温度。
4、 每班定吋对活化槽周边槽壁杂质进行清理,并补加活化剂。
5、 根据化验结果调整化学铜药水。
6>按规定吋间提放板。
7、锡槽加装摇摆及振动马达。
1、 CUT镀铜不均匀,重工板镀铜偏厚。
2、 去膜未去除干净夹膜。
3、 板面溅酸流锡。
4、 蚀刻机喷咀堵塞,均匀性差。
5、 蚀刻液药水使调,PH值偏低。
1、 调整CUI镀铜均匀性,重工板分开蚀刻。
2、 延长去膜吋间,提高去膜温度做到每片洗到位。
3、 定吋清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。
4、 按规定吋间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。
5、 调整蚀刻药水,添加氨水提高PII值。
1、 板与板之间未垫纸皮。
2、 打架时两片板相互碰撞。
3、 搬运过程屮,随意拖拉。
4、 转板过程中,倒板。
1、 板与板之间需用纸皮隔开。
2、 打架吋垂直打?
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