装配焊接技术.doc

光华航天工业学俛 装配焊接技术 题目: 装配工艺技术基础与电子元件焊接 作者: 张泽明 专业: 应用电子技术 班级: 12211 学号： 20123021102 2014年4月8日 Z 1装配工艺技术基础 1.1.1组装特点及技术要求 组装特点： （1） 纽玉工作是由多种基本技术构成的。 （2） 装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好 坏，通常以IT测判断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 （3） 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。不然的话， 由于知识缺乏和技术水平不高，就可能生产岀次品，一旦混进次品，就不可能百 分之百地被检查出来，产殆质量就没有保证。 元器件组装技术要求 1） 元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。 2） 安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3） 安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 4） 安装顺序一?般为先低后高，先轻后重，先易后难，先-?般元器件后特殊元 器件。 5） 元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许 斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳和引线不得相碰，要保证lmm左右的安 全间隙。6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0. 2^0. 4mm的合理间隙。7） 一些特殊元器件的安装处理，M0S集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以 免静电损坏器件。发热冗件（如2瓦以丄的电阻）要与印刷板面保持一定的距离, 不允许贴面安装，较大元器件的安装（重量超过28g）应采取固定（绑扎、粘、 支架固定等）措施。 1. 1?2组装方法 组装在生产过程屮要占去大量吋间，因为对于给定的生产条件，必须研究几种可 能的方案，并选取其屮最佳方案。H前，电子产品的组装方法，从组装原理上可 以分为： 功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变 换或形成信号的局部任务（某种功能），这种方法能得到在功能上和结构上都属 完整的部件，从而便于生产、检验和维护。不同的功能部件（接收机、发射机、 存储器、译码器、显示器）有不同的结构外形、体积、安装尺寸和连接尺寸，很 难做出统一的规定，这种方法将降低整个产品的组装密度。此法适用于以分立元 件为主的产品组装。 组件法 组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这吋部件的功能 完整性退居到次要地位。这种方法是针对为统一电气安装工作及提高安装密度而 建立起来的。根据实际需要乂可分为平面组件法和分层组件法。此法大多用于组 装以集成器件为主的产品。 功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性乂有规范 化的结构尺寸和组件。微型电路的发展，导致组装密度进一步增大，以及可能有 更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功 能原理和组件原理。 1. 1. 3连接方法 电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、导线、电缆以及其它电 导体等方式进行连接。 印制导线连接 印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把元器件焊接（固定）在印 制板上，利用卬制导线进行连接。H前，电子产品的大部分兀器件都是采用这种 连接方式进行连接。但对体积过大、质量过重以及有特殊要求的元器件，则不能 采用这种方式，因为，印制板的支撑力有限、面积有限。为了受振动、冲击的影 响，保证连接质量，对较大的元器件，有必要考虑固定措施。 2?导线、电缆连接 对于印制板外的兀器件与兀器件、元器件与印制板、印制板与印制板之间的 电气连接基本上都采用导线与电缆连接的方式。在印制板上的“飞线”和有特殊 要求的信号线等也采用导线或屯缆进行连接。导线、屯缆的连接通常通过焊接、 压接、接插件连接等方式进行连接。现在也有采用软印制线代替导线进行连接。 其它连接方式 在多层印制板之间的连接是采用金属化孔进行连接。金属封装的大功率晶体 管以及其它类似器件通过焊片用螺钉压接。大部分的地线是利用底板或机壳进行 连接。 1. 2. 1组装工艺 通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基板的两面分别 叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引脚通过基板的通孔，在焊接面 的焊盘处通过焊接把线路连接起來。 电子元器件利啖繁多，外形不同，引脚也多种多样，所以印制板的组装方法 也就有差并，必须根据产晶结构的特点，装配密度，以及产品的使用方法和要求 来决定。元器件装配到基板之前，一般都要进行加工处理，然后进行插装。良好 的成形及插装工艺，不但能使机器性能稳定、防震、减少损坏等好处，而且还能 得到机内整齐美观的效果。 1 ?元器件引线的成形 1）预加工处理 元器件引线在成形前必须进行加工处理。这是由于元器件引线的可焊性虽 然在制造时