未来覆铜板技术发展趋势的探讨下精.docx

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2021-04-06 发布于天津
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覆铜板资讯接上期发展对覆铜板技术进步的推动多层板技术的特点世纪年代初世界业出现了新一代的高密度互连印制电路板因为多层板在工艺上多采用积层的工艺法制造导通孔电路层与绝缘层因此又称为它为积层法多层板简称为积层法多层板是最早一代多层板开发的典型成果到现在为止仍然是多层板制造工艺中的主流多层板已经历了十几年的发展历程但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力在市场上仍有着广阔的发展空间多层板的出现对传统技术及其基板材料技术是一个严峻挑战同时也改变着产品结构研发思路发展方向它作为当今技术创新的主要源动力之一引领当

覆铜板资讯2011NO. 1 （接上期） 2. HDI发展对覆铜板技术进步的推动 2.1HDI多层板技术的特点 20世纪90年代初，世界PCB业出现了新一代的高密度互连印制电路板。因为HDI多层板在工艺上多采用积层的工艺法制造导通孔、电路层与绝缘层，因此又称为它为积层法多层板”（Build — Up Multiplayer，简称为BUM ）。积层法多层板是最早一代 HDI多层板开发的典型成果。到现在为止，仍然是HDI多层板制造工艺中的主流。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着广阔的发展空间。 HDI多层板的出现，对传统PCB技术及

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