PCB工艺基础5-外层图形转移培训.ppt

4.3 干膜特性 四、工艺制程原理 2）主要成分及功能 光阻胶层的主要成分 功能 粘结剂(成膜树脂) 起抗蚀剂的骨架作用,不参加化学反应 光聚合单体 在光引发剂的存在下,经紫外光照射下 发生聚合反应,生成体型聚合物,感光 部分不溶于显影液,而未曝光部分可通 过显影除去 　　 光引发剂　　　 　 在紫外光照射下，光引发剂吸收紫外 光能量产生游离基，游离基进一步引 发光聚合单体交联 各种添加剂　　　　 增强干膜物性及增强铜面附着力等 四、工艺制程原理 n m R1 C CO2R2 CH2 CH3 C CO2H CH2 CH2＝C-CO OC2H4 O C O C2HO4 CO C＝CH2 m CH3 n CH3 CH3 CH3 3）感光层主体树脂组成： 四、工艺制程原理 3）干膜使用的主要品质要求： 解像度附着力： 盖孔能力： 除油剂溶解测试： 光谱特性 显影性及耐显影性 耐蚀刻性和耐电镀性 去膜性能 　　　　 　　　　　　 以干膜作为线路板影像转移制板时，需以银盐片或重氮片作为曝光工具，在曝光时充当 “底片”的角色，其中重氮片是银盐片通过曝光形成的。随着PCB工艺的发展，自动化程度越来越高，银盐片的使用越来越广泛。而重氮片由于在复制过程中会来带变形等原因，使用越来越少。 四、工艺制程原理 4.4 图形转移工具 影响菲林底片质量主要因素：光密度，尺寸稳定性 光密度要求： 最大光密度D max大于4.5； 最小光密度D min小于0.2 * 最大光密度是指底版在紫外光中，其表面挡光膜的挡光下 限，即底版不透明区挡光密度D max超过4.5时，才能达到良 好的挡光目的。 * 最小光密度是指底版在紫外光中，其挡光膜以外透明片 基 所呈现的挡光上限,即底版透明区之光密度Dmin小 于0.2时， 才能达到良好的透光目的。 四、工艺制程原理 尺寸稳定性影响： 底片的尺寸稳定性将直接影响印制板的尺寸精度和 图像重合度，受温、湿度及储存时间的变化。 下表以D1A20为例的尺寸变化（由膨胀系数据决定） 四、工艺制程原理 从上表可看出，在0-50℃与 10-90RH之间以7mil D1A20为例，平均每△%RH变化为0.7×10-5,而每个△T ℃ 则约变化2 ×10-5,这种变化如不超过极限,当温、温度恢复原来状态时， D1A20 Film的尺寸会恢复原来的尺寸。 为能使D1A20底片与工作现场的温、湿度达到平衡，在进行曝光前，D1A20至少应静置于制造场所超过8小时以上。 因为菲林尺寸稳定性及其余因素的影响，目前已开发出不使用菲林的直接激光成像技术。 尺寸稳定性影响： 四、工艺制程原理 制造高水准的P.C.B板，创造一个优良的工作环境是十分必要的，而图形转移室需建立洁净室。 洁净室：是以每尺3的空气中所含大于0.5微米的尘粒之数目(PPOF)作为等级的，可分为三级，即： Class 大于或等于0.5μ/PPOF 100 100 10,000 10,000 100,000 100,000 曝光室环境控制 注:以美国联邦标准 Fed STD 209B作为分级的规范。 四、工艺制程原理 四、工艺制程原理 曝光室操作环境环境控制： 1、温、湿度要求： 温度：21.5 ±2℃， 湿度：53 ±3RH% 2、“洁净室”建立： 净化等级达到10K-100K级 3、照明光源要求： 因湿膜属于感光性材料，工作区应采用黄光。 CO CO OH OCH3 CO CO ONa