PCB棕化、黑化、层压质量分析.ppt

三、工序质量数据分析及改善 ※工序的质量数据分析和改善分为两个方面： 1、工序常规缺陷质量数据分析和改善：常规缺陷的数据分析，根据工序日常质量数据的变化来进行判断、分析、改善和评价；此类项目的分析多数是通过表观确认、切片确认等方法来确认问题点和改善思路。 2、工序异常/重要缺陷质量问题的分析和改善：主要是对于工序异常批量问题和与板可靠性有关的重要项目进行的系统的专项实验分析和跟进；此类项目的分析通常要借助特殊的质量监控点和物理/可靠性测试方法来对实验结果进行确认。 三、工序质量数据分析及改善 a.数据分析的入手点是报废率变化的趋势： 分析报废率上升（或下降）的原因是什么？ 1、常规项目数据分析和跟进： 日期 06/26-07/02（26周） 07/03-07/09（27周） 07/10-07/16（28周） 07/17-07/23（29周） 07/24-07/30（30周） 公司总生产面积/ft2 90746.18 88924.88 82629.41 81653.43 70486.84 报废面积 ft2 1499.64 827.59 1403.90 1061.50 1026.95 报废率 1.65% 0.93% 1.69% 1.30% 1.45% 三、工序质量数据分析及改善 b. 再看看哪些缺陷影响较大（上升或下降较多） 分析：对本周报废面积/报废率上升的几个项目对应工序生产改变和异常做分析 缺 陷(目标%) （26周） （27周） （28周） （29周） （30周） MRB/ft2 报废率/% MRB/ft2 报废率/% MRB/ft2 报废率/% MRB/ft2 报废率/% MRB/ft2 报废率/% 层偏(0.31) 363.421 0.400 349.004 0.392 371.257 0.449 342.844 0.420 274.132 0.389 凹痕(0.11) 95.493 0.105 111.858 0.126 142.350 0.172 109.425 0.134 78.562 0.111 起皱(0.06) 75.447 0.083 61.149 0.069 87.015 0.105 34.206 0.042 46.343 0.066 杂物(0.08) 95.881 0.106 71.413 0.080 75.862 0.092 68.813 0.084 59.102 0.084 对准度短路(0.03) 22.784 0.025 71.496 0.080 159.950 0.194 3.565 0.004 34.558 0.049 分层(0.06) 34.943 0.039 27.740 0.031 40.424 0.049 26.830 0.033 6.380 0.009 三、工序质量数据分析及改善 c. 再看看哪些型号影响较大？ 分析：看看是否受型号影响较大？ 工序 主要报废型号 合格面积/ft2 层压工序报废面积/ft2 报废率% 主要报废缺陷 缺陷报废面积/ft2 ML 　 　 　 　 　 　 　 　 　 S751011 172.747 182.909 51.429 层压空洞 116.858 C704247 53.227 32.513 37.92 层间偏移 26.22 A5B2001 288.125 31.25 9.785 内层杂物 29.375 6471090 2365.858 28.034 1.171 板面凹痕、针孔 18.179 E704152 1252.576 15.657 1.235 层间偏移 8.431 A864097 53.53 15.547 22.507 层间偏移 15.35 C471042 283.165 15.331 5.136 层间偏移 13.076 8801077 549.625 13.346 2.371 层间偏移 12.133 8704607 1489.885 12.949 0.862 层间偏移 8.379 C5B9005 51.624 12.906 20 对准度短路 12.906 三、工序质量数据分析及改善 d. 经过以上的分析，我们就可以大致上掌握造成工序报废率上升（或下降）的主要影响对象是什么（缺陷或型号等）？ 　 总报废率(%) 主要工序报废率(%) 主要缺陷报废率(%) 目标 实际 主要工序 目标 实际 缺陷名称 目标 实际 差值 趋势 普通板 0.968 1.457 ML 0.77 1.047 层偏 0.31 0.389 0.079 ↓ 凹痕 0.11 0.111 0.001 ↓