PCB板工艺流程介绍.ppt

32/37 33、最终出荷检查： A、断面图示说明： 铜面防氧化处理 B、为防止铜面氧化，在铜面上涂布一层预焊剂； 32、铜面防氧化处理： 依据抽检计划对产品进行抽检检查； 34、产品包装： PCB板使用真空包装，以利于基板的存放和运输； 33/37 五、多层基板图示介绍： 以6层板为例： 构造：两张覆铜板、上下两表面铜箔二次压合成形；使用接着剂为半固化片； 覆铜板： 半固化片（PP膜）： 铜箔： 6层贯通板 构造：三张覆铜板压合成形；使用接着剂为半固化片； 覆铜板： 半固化片（PP膜）： 铜箔： 2-2-2多层板 34/37 构造：一张覆铜板、上下两表面各两张铜箔二次压合成形；使用接着剂为半固化片； 覆铜板： 半固化片（PP膜）： 铜箔： 1-4-1积层(BU)板 35/37 铜箔 半固化片 半固化片 内层线路 压合用钢板 压合用钢板 压合机热板 多层板叠板及层压结构 压合机热板 内层线路 铜箔 36/37 以上汇报完毕！谢谢您的聆听！请给予批评指导！ 37/37 PCB板工艺流程介绍 日期：2020.07.08 Printed Circuit Board 印刷电路板 1/37 2/37 介绍内容说明： ★PCB种类 ★PCB使用的材料 ★生产流程图 ★生产工艺介绍 ★多层板图示介绍 一、PCB种类： PCB板按结构可分为三种：单面板、双面板、多层板；DSC使用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板；成品板厚度一般为：0.6mm~0.8mm。 1-4-1即：1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。 二、PCB使用的材料： 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板； 2、曝光、显影使用的干膜及胶片； 3、层压时使用的铜箔； 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片； 5、各种药水； 6、表层阻焊剂 3/37 三、生产工艺流程图： 4/37 ( 1 ) 六层板内层制作流程 覆铜板切割 贴干膜 内层曝光 显影 蚀刻 去干膜 AOI检查 黑化/棕化处理 叠板 预叠板 层压 压合 前处理 内层线路形成 清洗 六层(1-4-1)PCB板制作流程： 三、生产工艺流程图： 5/37 开定位孔 清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜 清洗、干燥 贴干膜 曝光 显影 蚀刻 去干膜 清洗 黑化/棕化处理 二次层压 钻内层通孔 镀铜 内层2、5层线路形成 AOI检查 叠板 预叠板 压合 ( 2 ) 内层2、5层制作流程 三、生产工艺流程图： 6/37 ( 3 ) 六层板外层制作流程 激光钻孔 钻外层通孔 镀铜 外层线路形成 AOI检查 清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜 清洗、干燥 贴干膜 曝光 显影 蚀刻 去干膜 清洗 7/37 2、1-4-1（6层）PCB板制作流程： 前处理 电测检查 铜面防氧化处理 涂布阻焊剂 丝印 外形加工 目视检查 ( 4 ) 外观及成型制作流程 最终出荷检查 印刷绿油 干燥处理 选择性镀镍镀金 四、生产工艺介绍： 以1-4-1六层线路板制作流程说明 绿油 接着剂(半固化片) 内层线路 铜面防氧化处理 镀铜 镀金 导通孔 盲孔 覆铜板基材 线路L1 线路L2 线路L3 线路L4 线路L5 线路L6 内层通孔 1-4-1线路板断面图示 8/37 9/37 1、覆铜板切割（Work Size）： A、覆铜板断面图示： 铜箔 基材 B、基板在投料生产时，会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪；不同厂家根据产品的不同，尺寸也有所变化； C、技术特点：设备自动切割、半自动切割 D、管理重点：寸法控制；每班前首件测量确认后生产；基板型号转换时，测量确认； E、覆铜板尺寸：1200mm×1000mm、 1000mm×1000mm 2、前处理(Prepare treatment)： A、清洗孔内钻污； B、用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物；然后用酸性溶液去除铜面氧化层；最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面； C、使用设备： 投入口 处理中 药水 使用设备自动传输，只需2人作业 D、管理重点：药水的管理、设备定时点检； 10/37 3、贴干膜（Lamination): A、断面图示说明： 干膜 B、贴干膜需在无尘室作业(PCB板厂家无尘室级别一般为1万级)，作业员需穿防静电衣、戴防静电帽和防静电手套； C、干膜贴在板材上,经曝光、显影后，使线路基本成形，在此过程中干膜主要起到了影象转移的作用，而且在蚀刻的过程中起到了保护线路的作用；（以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上，作为影像转移之介质） D、使用设备：压膜机 E、管理重点： 保持干膜和板面的清洁；干膜位置不能偏位、不能皱，贴附干膜时需对覆铜板表面用滚轮进行清洁； 11/37 4、内层