PCB工艺基础-工程部CAM培训.pptx

PCB工艺基础 CAM 工程部 ;第一章 CAD和CAM;CAD:计算机辅助设计， Computer Aided Design ，对产品进行总体设计、绘图、分析和编写技术文档 包括：建立几何模型、工程分析、动态模拟、自动绘图 CAM:计算机辅助制造，Computer Aided Manufactuing，是指计算机在产品制造方面有关应用的总称，是利用计算机辅助从毛坯到产品制造过程中的直接和间接的活动。 包括：工艺准备、生产控制、技术控制 ;CAM的目的;客户要求 ： 板料(阻燃、耐温、耐caf……) 板厚 表面处理 铜厚 阻抗 翘曲度 线宽公差 焊盘公差、成品焊环 外形公差、孔径公差 塞孔 波峰焊、回流焊(温度、时间……..) ………………. 交货期 ……… ;1.设计文件的完整性 ;2.设计文件的一致性;3.设计的合理性;走线不合理;二.CAM资料处理------生产准备 ;拼版需要考虑的因素;2.工艺性图形设置;B.定位标记和孔;C.内部测试模块;D.板边阻流图、型号等追溯标识;3.对客户设计图形的修改;CAM数据;内层蚀刻;CAM软件;;;InCAM 编辑界面;第二章 菲林;胶卷;照相底版 ;照相底版的要求 ;照相底图的制作方法;照相底片;照相底版的制作过程 ;曝光 ;显影 ;显影液各种药剂配比浓度与PH值(9~11)； 保持流动状态，搅拌； 温度和时间的控制；;常用的显影液配方;定影;菲林负片;菲林正片;信号层;线路层的分类;第三章 菲林工具的使用;菲林用途 ;;;曝 光;;;第四章 与CAM相关的其他;;光绘图数据制作流程;谢谢