50PCB图形转移(ODF_图形转移_工程师培训资料).pptx

图形转移 《工艺流程原理》 ;目 录;;图形转移的定义： 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。 图形转移工序包括： 内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。 ;板面处理;三、工艺制作流程;三、工艺制作流程;;三、工艺制作流程;3.1 前处理工序（Surface Pre-Treatment);3.2 影像转移（Image transter);3.3 线路蚀刻（Circuitry etching);4.1 ：板面前处理;4.1 ：板面前处理; 处理后铜面要求;4.1 ：板面前处理;4.2 ：板面贴膜;4.2 ：板面贴膜;4.2 ：板面贴膜; 6.1干膜结构 PE 聚乙烯保护膜 （25μm） 干膜（光阻胶层） PET COVER FILM （25μm） 其中：聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物 粘污干膜 阻止干膜胶层粘附在下层PET上； 聚脂类透明覆片（PET）作用： 1、避免干膜阻剂层在未曝光前遭刮伤； 2、在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破坏游离基，引起感光度 下降 ;4.2.2 干膜的主要成分及作用 ：;四、工艺制程原理;四、工艺制程原理;四、工艺制程原理;四、工艺制程原理; 紫外光能量 光引发剂 R’ 单体 聚合物 自由基传递 聚合交联反应 ; 被曝光部分： 菲林透光的区域在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。 未被曝光部分： 菲林遮光的区域保持贴膜后的附着状态，将被显影液冲掉。 ; 曝光机光源 曝光时间（曝光能量控制） 菲林的质量;曝光光源的选择 光源的特性直接影响曝光质量和效率，光源所发射出的光谱应与感光材料吸收光谱相匹配，能获得较好的曝光效果。目前干膜的吸收光波长为325-365nm,较短波长的光，曝光后成像图形的边缘整齐清晰。;光能量与光波长关系如下： ε=h r=h c /λ 式中: ε —— 光能量(单位:尔格) h —— 布郎克常数(6.625 ?10-2尔格.秒) r —— 光的频率(单位:秒-1(HZ)） c —— 真空中光速(单位:CM) λ —— 波长(值为:2.289?103cm/S) ;四、工艺制程原理;四、工艺制程原理;散射光、平行光，两者优缺点比较：; 在曝光过程中，干膜的聚合反应并非“一引而发”，而是大体经过三个阶段