无铅焊点外观检测、温度变化、高低温贮存、湿热、自由跌落、振动、机械冲击、电化学迁移、切片观测试验.pdfVIP

SJ/Txxxxx—20xx 附 录 A （规范性） 无铅焊点可靠性评价试验方法——外观检测试验及可接受要求 A.1 目的 本方法通过目测或辅助设备（例如：放大镜，光学显微镜，X-Ray设备)对无铅焊点进行外观检测， 并提出无铅焊点外观可接受要求。 本方法的连接要求适用于通过各种焊接方法如，回流焊、波峰焊和手工焊等形成的焊点。 A.2 检测要求和条件 A.2.1 目视检测 检测主要采用目视检测，对于某些个别指标的目视检测，可能需要使用放大辅助设备检测组件上 的焊点。检测放大倍数见表A.1。在对拒收条件进行确认时应使用仲裁放大倍数。 表A.1检测放大倍数(焊盘宽度) 放大倍数 焊盘宽度或焊盘直径a 检测放大范围 仲裁放大最大倍数 1.0mm[0.04in] 1.5倍~3倍 4倍 0.5mm ≤1.0mm[0.02in-0.04in] 3 ~7.5 10 至 倍 倍 倍 ≥0.25mm至≤0.5mm[0.01in-0.02in] 7.5倍~10倍 20倍 0.25mm[0.01in] 20倍 40倍 a 用于连接元器件的导电图形部分。 对被检测的部件应有足够的照明。工作台表面的照明至少应达到1000lm/m²。应选择不会产生阴 影的光源。 注：选择光源时，色温是一个需要考虑的重要因素。色温在3000K~5000K范围的光源，会得到较好的清晰度，使用户能 够鉴别出组件焊点周围的各种特征和污染物。 A.2.2 X-Ray 检测 对于部分不可见或隐藏的焊点，不能用普通目检来进行评估时，可采用X-Ray检测。焊点也应符合 焊点的可接受条件和元器件的相关焊接要求，并增加对焊点内空洞率的评价、通孔焊接孔内焊锡填充 高度的评价。 注：不是专用于电子组件的或设置不当的X-Ray设备可能会损伤敏感元器件。 X-Ray设备其工作电压范围应足以使X-Ray穿透电子器件，能通过调整焦距和电压，使得受测物体 的图像清晰，最小分辨率应≤1微米，图像像素≥100万像素。 推荐设备参数见表A.2 。 表A.2 推荐X-Ray设备参数 项目 参数 输出电压及功率 电压在130KV 以上且可调，输出功率可调 最小分辨率 1μm 视角 具备倾斜视角功能 接收器 平板探测器或图像增强器 4 SJ/Txxxxx—20xx 项目 参数 图像像素 100万像素以上 影像刷新率 25FPS 灰阶度 14bit 以上 对比度调整