2021年第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目可行性研究报告.docxVIP

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2021-05-23 发布于江苏
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2021年第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目可行性研究报告 2021年3月一、项目概况 1、晶体材料的研磨、抛光技术开发 2、面向Mini LED的GaNLED芯片用的4-6英寸PSS及MMS衬底材料及关4S 技术硏发 3、面向Micro LED芯片用6-8英寸图形化衬底及关健技术研发 4、新型复合衬底材料及其应用开发 5、免分选GaNLED外延适配衬底开发 6、新材料检测分析技术研究项目实施的必要性项目实施的可行性 1、国家产业政策的大力支持 2、成熟的配套体系 3、项目与公司现有技术水平相适应四.项目投资概算五.顶目实施噂质六.项目环境跡青况四. 项目投资概算五. 顶目实施噂质六. 项目环境跡青况 2、废污水 103、固体废弃物 10 104、噪声 10