2021年Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目可行性研究报告.docxVIP

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2021年Wi?Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目可行性研究报告 2021年5月 TOC \o 1-5 \h \z 一、项目概况 3 二、项目投资呻口建设幡 3 三、项目环保情况 4 四、项目所需的时间周期和时间进度 4 五、项目可行性及其与公司现有主要业务.核心技术之间的关系…4 -项目概况本项目产品为采用22nm生产工艺的Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片，其中Wi-Fi芯片主要集成在电脑、手机、嵌入式设备等设备中，扩展设备Wi-Fi功能，实现网络连接和智能管理；Wi-Fi蓝牙一体化芯片主要作为处理器主控芯片，通过嵌入相关智能家居设备, 满足智能家居中各不同物理节点的无线连接和智能控制。通过本项目建设，公司拟完成Wi-FiIEEE 802.11a/b/g/n模拟IP 与数字IP研发，在芯片上集成高性能四麦克风远场语音输入数字信号处理器和具有语音识别功能的神经网络加速处理器，蓝牙支持标准升级到5.2标准，支持全模式蓝牙功能（经典蓝牙、BLE、LE Audio 1 二，项目投资概算和建设逬度本项目投资总额为24,430.20万元，具体投资构成情况如下：単位：万元序号项目名钦投资金额占投资总额的比例第一年第二年合计 1 建设投资 4235.07 608.28 4.843.35 19.83% 其中：场地投资 660.00 - 660.00 2 70% 设备购置费 1,47231 368 08 1.840.39 7.53% 钦件购宣彼 1,901 09 211 25 2,112 32 8 65% 设备费 201.67 28.97 230.64 0.94% 2 研发投入 8.878.44 8.601.35 17.479.80 71.55% 3 滴底流动资金 - 2,107.05 2,107.05 8.62% 合计 13,113.52 11316.68 24,430.20 100.00%