2021年高精密电路板项目可行性研究报告.docxVIP

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2021年局精密电路板 项目可行性研究报告 2021年2月 一、项目建设内容及投资概算 二■顶目建设的必要性 1、全球移动通信技术不断演进,5G商用提速,带来了 PCB行业新的市场需 2、 随看智慧城市建设和工业互联网发展,公司现有产能及产品结构无法满足 TOC \o 1-5 \h \z 客户未来发展需要 4 3、 智能化的高精密电路板生产基地是公司提升产品竞争力、全球市场地位的 必由之路 5 三、项目建设的可彳布 6 1、 项目建设及产品定位符合国家政策导向和行业发展趋势 6 2、 公司已做好充分的人才、技术和市场储备 6 五、 项目环保情况 7 项目经济效益分析 8 作为公司主营业务的新增产能项目,其投产%导有效提升公司中高 端印制电路板的生产规模,优化生产工艺,进一步显现规模效益和技 术优势,巩固市场领先地位,増强产品市场竞争力。 -项目建设内容及投资概算 本项目拟投入资金150,976.36万元,项目建成后将达到年产140 万平方米的产能规模,主要产品类型为高多层板、HDI板和挠性板, 主要包括八层及以上高多层板,二、三阶和任意层互连HDI板,高精 密FPC和RFPC等。 本项目的主要投资包括建筑安装工程费、生产设备购置费、土地 购置费和铺底流动资金等,具体明细如下: 单位:万元 序号 项目 投资金额 占比 —A 工程建设及其他费用 133,160.39 88.20% 1 建筑安装工程费 40.850.02 27.06% 2 生产设备购置费 89.08600 59.01% 3 土地购置费 3,224.37 2.14% 铺底流动资金 17,815.97 11.80% 合计 150976.36 100.00% 二,项目建设的必要性 1、全球移动通信技术不断演进,5G商用提速,带来了 PCB行 业新的市场需求 自上世纪80年代以来,移动通信每十年出现新一代革命性技术,

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