IDF工序培训教材.pptx

; 工艺流程;一、前处理(清洁板面) 1.前处理的作用： 除去铜表面的有机污物、指印、氧化层及原铜基材上防止氧化的保护 层，然后进行微蚀处理，以得到与干膜具有优良黏附性能的粗糙铜面。 2.前处理的流程： 酸性除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→DI水洗→烘干 3.药水成分： 除油：酸性除油剂UC或EC 微蚀：NPS，H2SO4 酸洗：H2SO4 ;;5.药水添加方法： 目前前处理的除油剂及微蚀药水均按做板面积添加，待分析后若有异常再按加药单添加。 感应装置属药水浓度感应。 ;二、贴膜 1.贴膜概述： 在加热、加压条件下使干膜牢牢的结合在经过洁净和粗化的覆铜箔板上。 2.贴膜的流程: 清洁→预热→进板→贴膜→出板→收板 ;3.干膜结构： 聚乙烯垫层：支撑抗蚀层的载体，曝光后显影前人工除去 抗蚀层：感光主体 聚脂盖层：保护膜，避免在卷膜时每层抗蚀层与垫层之间相互粘连，贴膜于铜箔前贴膜机将其自动剥离。;4.贴膜三要素： 压力：压力过小易导致气泡、贴膜不牢 温度：贴膜温度过高，干膜可能变脆、起皱，可能造成挥发成分急剧挥发而起泡；贴膜温度过低则黏附不牢，在显影时翘起甚至脱落 传送速度：与温度有关，温度高则传送速度可适当放快，温度低则将传送速度调慢，两者需要根据产量、工艺条件、贴膜质量调整至适当参数。 考虑到产量的原因，贴膜速度不可能放的太低，而贴膜压辘难以在短时 间里提供足够热量，所以会在贴膜前加预热辘 公司现使用参数： 压力：4.0±0.2kg/cm2 温度：预热温度：80±5oC，贴膜温度：110±10oC 传送速度：3.5±0.1m/min 为保持工艺稳定性，贴膜后须静置15分钟后方可曝光。;5.干膜技术性能要求： 质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质； 抗蚀膜厚度均匀； 颜色均匀一致 ； 无胶层流动； 如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加缺陷或引起报废。 膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜。 聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。 聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。 ;6.干膜储藏条件： 温度：18-22℃ 湿度：50-60%RH 干膜贴膜后静置时间：小于48小时 干膜储存期：从出厂之日算起不超过六个月。超过储存期按要求检验合格则仍可使用。 超过储存期限可能造成的缺陷： 干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶液挥发可能造成贴膜不牢 ;7.干膜的其它性能 变色性能：在生产操作过程中为避免漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后颜色应有明显的变化，这就是干膜的变色性能。 掩蔽性能：当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性，以能够承受显影过程、蚀刻过程液体压力的冲击而不破裂，这就是干膜的掩蔽性能。  8.压辘： 安装贴膜机时要注意压辘的轴向平行，否则会造成干膜起皱。 压辘使用时间长后表面会有凹坑或划伤，主要为来料的板边披锋及杂物刮伤，贴膜后会在干膜及铜板间产生气泡，发现此问题严重影响板面质量须外发包胶压辘。;三、涂布（Roller Coating） 1.概述： 将树脂油墨和溶剂的混合物均匀的涂在经过洁净、粗化的覆铜箔板上， 溶剂经过烘箱挥发，使油墨与板牢牢结合。 2.涂布流程： 清洁→进板→涂膜→烘干→冷却→清洁→出板→收板 ;3.参数控制： 油墨温度：20-26℃ 油墨粘度：35-45 sec 涂布速度：2.5-3.5m/min（视板厚而定） 油墨厚度：9-11um 烘板温度：根据板厚选择对应的温度曲线程序，一般140℃左右。 ;4.涂布原理： 搅好的油墨加入贮油槽，并调节好粘度。 油墨在离心泵的作用下从贮油槽进入过滤器过滤。 过滤后的油墨被传送至上/下计量辘。 铜板经过拍板后进入上/下涂布轮完成涂布后进入烘干段。 完成涂布后的油墨留入回油槽进入贮油槽，形成闭和回路。;5.涂布注意事项： 涂布线在周保养后要拖缸及涂膜速度校正 板厚：由于涂膜设备冷却段生产0.7mm以上板厚的板容易造成皮带脱落而卡板，且线路面质量差，暂时将涂布的板厚控制在双面大铜面0.7mm以下，线路面0.3mm以下 膜厚：由于湿膜过厚导致夹点掉膜屑过多，将膜厚控制在9-11um 每6个月对烘箱进行温度曲线及各进风口的风量测试，用规定的板厚（0.3mm）的温度曲线程序进行测量 涂膜后待曝光的板不能有超过一块以上的搬动，避免擦花湿膜 涂膜面积达到60万平方英尺需更换涂膜轮;四、曝光;3.装菲林： 菲林打孔后装上曝光机自动对位，对 位完成后曝光盘会将菲