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电化镀培训讲义
化学沉铜
一、作用与原理
化学沉铜,简称化镀,是一种自身的催化氧化还原反应。其作用是孔金属化,完成双面或多层层间的连通。
CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+Na2SO4+2HCOONa+2H2+H2↑
(催化剂:Pd/Cu)
沉铜液碱性,OH-提供一个碱性环境,HCHO的还原能力取决于溶液的pH值
2OH-+Cu2+→Cu(OH)2↓
需加入足够的络合剂将Cu2+保护起来
同时进行的副反应会产生Cu2O[2Cu2++HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H2O];Cu沉积到板面上和孔内的同时,也会有铜粉颗粒形成,连续的循环过滤可以除去铜粉颗粒,减少过多的活化中心
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