PCB常用单位与基本流程.DOCVIP

深圳市牧泰莱电路技术有限公司 SHENZHEN MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD 作者： AUTHOR pengxiang 共 NUMPAGES 2页 第 PAGE 2页 DATE \@ yyyy-M-d 2018-4-24 PCB常用单位与基本流程 线路板基础知识（二） 印制板加工过程中的常用单位与换算： 1、公制单位（metric）： 1米（m）=10分米（dm）=100厘米（cm）=1000毫米 （mm） 1毫米（mm）=1000微米（um） 1平方分米（dm2）=100平方厘米（cm2）=10000平方毫米（mm2） 2、英制单位（British Imperial systems）： 1英尺（feet）=12英寸（inch） 1平方英尺（ft2）=144(in2) 1英寸（inch）=1000密尔（mil） 1密尔（mil）=1000微英寸（uin或u） 密耳（mil）有时也叫成英丝 1盎司（OZ）=28.35克（g）/平方英尺（ft2）=35um 3、其它单位与混合转换： 1mil=25.4um=0.0254mm； 1um=40uin； 1OZ=35um; HOZ=18um; 1mm=39.37mil; 4mil/4mil≈0.1mm/0.1mm线宽线距 1安培/平方分米（ASD） =10.76安培/平方英尺（ASF） 1安培分钟(AM)=60库仑(C) 主要用于贵金属电镀，如镀金 1安培小时=3600库仑; 1平方分米=0.1076平方英尺; 1oz=28.35g/ ft2=305.046g/m2 1加仑(英制)=4.5升; 1加仑美制=3.785升; 1KHA=1000安小时 4、比重：波美度=144.3-144.3/比重（克/立方厘米.）  比重=144.3/（144.3-波美度） 二、印制板制造的基本流程：A．双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻褪锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 B．双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金→去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 C.多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→内层图形→内层蚀刻→检验→棕化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻褪锡→检验→丝印阻焊→化学镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 D.多层板镀镍金工艺流程 领下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。 E.单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→检验入库。