PCB程设计规范-刚挠结合板外层线路制作.PDFVIP

PCB程设计规范-刚挠结合板外层线路制作.PDF

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长沙牧泰莱电路技术有限公司 CHANGSHA MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD. 正本印章 副本印章 文件名称:工程设计规范-刚挠结合板外层线路制作 文件编号:CMTL-WIME50-05 版本:A0 修订号:0 Page 1 of 13 页 码 版 本 修 改 内 容 生 效 日 期 所有 A0 新版发行 2018-07-20 文 件 修 改 记 录 序 号 分 发 单 位 份 数 序 号 分 发 单 位 份 数 受 1 工程部 1 15 控 2 16 3 17 文 4 18 编制: 5 19 件 审核: 6 20 保 7 21 标审: 8 22 管 9 23 批准: 者 10 24 11 25 记 12 26 13 27 录 14 28 长沙牧泰莱电路技术有限公司 CHANGSHA MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD. 正本印章 副本印章 文件名称:工程设计规范-刚挠结合板外层线路制作 文件编号:CMTL-WIME50-05 版本:A0 修订号:0 Page 2 of 13 目录 1.0 目的3 2.0 适用范围3 3.0 术语和定义3 4.0 职责3 4.1 主责部门:工程部3 5.0 工作流程3 5.1 外层线路的处理(GTL/GBL)3 5.2 线宽补偿3 5.3 线路检测4 5.4 外层Ring (焊环)5 5.5 无焊环的PTH孔5 5.6 ≧6.5mm 的金属化孔线路菲林制作方法5

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