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长沙牧泰莱电路技术有限公司
CHANGSHA MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD. 正本印章 副本印章
文件名称:工程设计规范-刚挠结合板外层线路制作
文件编号:CMTL-WIME50-05 版本:A0 修订号:0 Page 1 of 13
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所有 A0 新版发行 2018-07-20
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1 工程部 1 15
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3 17
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文件名称:工程设计规范-刚挠结合板外层线路制作
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目录
1.0 目的3
2.0 适用范围3
3.0 术语和定义3
4.0 职责3
4.1 主责部门:工程部3
5.0 工作流程3
5.1 外层线路的处理(GTL/GBL)3
5.2 线宽补偿3
5.3 线路检测4
5.4 外层Ring (焊环)5
5.5 无焊环的PTH孔5
5.6 ≧6.5mm 的金属化孔线路菲林制作方法5
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