PCB刚挠结合工艺加工能力参数.XLSVIP

Sheet1 工艺加工能力参数 长沙牧泰莱电路技术有限公司 文件编号： 制订日期： CHANGSHA MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD 版 本： 页 码： - 1 - 文件名称 刚挠结合工艺加工能力参数 项目 序号 工艺能力参数 备注 低难度（正常工艺） 中难度（非常规评审）仅限样板 高难度 非常规评审+策划 无法制作 产品类型 层数 1层≤层数≤6层 6层层数＜10层 ≥10层 盲埋孔/盘中孔 无 盘中孔工艺、盲孔1次在硬板层、埋孔1次在软板层 盲孔、盘中孔同时存在、软板外层结构存在盲孔 参考文件 结构 单张软板（软板在中间层） 多张软板(软板在中间层)、软板在顶底层、单张软板(飞尾结构) HDI、两边硬板厚度不一致、左、右不对称结构、纯软板、软板+补强、多张软板在顶底层结构 HDI刚柔结合 表面镀层 化学镍/金（+电金手指）、OSP，沉银、沉锡、镍钯金 电镍金、喷锡 局部镀镍金 生产指示制作规范 板材 IT180A+聚酰亚胺 ROGERS4系列+聚酰亚胺 其他材料+聚酰亚胺 半固化片 VT-47NF、纯胶 VT-447NF（HF） VT-447NF（HF）下单前采购 钻孔 钻刀直径 数控钻 0.15mm≤刀径≤6.0mm 6.0mm以上采用数控铣加工 孔径0.15mm : 最大板厚 1.5MM 孔径0.2mm：最大板厚2.0mm, 孔径0.25mm≤Ф≤0.35mm，最大板厚3.2mm, 孔径0.4mm≤Ф≤0.55mm，最大板厚4.8mm, 孔径0.55mm，最大板厚6.4mm 1、6.0mm以上±0.1mm≤孔径公差；孔径为0.15mm且板厚小于等于1.2mm 2、6.0mm以上采用数控铣加工　 6.0mm以上孔径公差小于±-0.1mm超出此范围的需要非常规 0.15mm孔径且板厚大于1.5MM 激光钻孔 厚径比 厚径比＜10 10≤厚径比≤12 厚径比＞12 孔径无法补偿情况下厚径比大于15 CAM制作规范、生产指示制作规范 沉孔 孔径 3.0mm≤孔径≤6.5mm 超出此范围的需要非常规 角度 90° 孔位公差 ±0.1mm ±0.075mm ±0.05mm ＜+/-0.05mm 孔径公差 PTH ≥±0.1mm或者客户无要求 ±0.05≤孔径公差＜±0.1mm ＜±0.05mm NPTH ≥±0.075mm ±0.05≤孔径公差＜±0.075mm ＜+/-0.025mm 孔到孔间距 ≥10MIL 8≤孔与孔间距≤10 7≤孔与孔间距≤8 ＜7mil 孔到软硬结合距离 ≥1mm ≥0.8mm ≥0.5mm 图形转移 内层最小线宽/间距(补偿前) 铜厚18um ≥3/4 mil ≥3/3 mil ＜3/3 mil 铜厚35um ≥4/5 mil ≥3.5/4 mil ＜3.5/4 mil 铜厚75um ≥5/7 mil ≥5/6 mil ＜5/6 mil ＜5/5 mil 铜厚105um ≥6/10 mil ≥6/9 mil ＜6/9 mil ＜6/8mil 外层最小线宽/间距（补偿前） ≥4/4 mil ≥3/4 mil或者局部3/3mil 局部3/3mil仅限GBA区域芯片区域，或者并排走线不超过5排 ≥4/6 mil ＜4/5 mil ＜4/4 mil ≥5/8 mil ＜5/7 mil ≥8/12 mil ＜6/10 mil 网格线宽/间距 ≥7/9 mil ≥6/8 mil ＜6/8 mil ＜6/7 mil ≥9/11 mil ≥8/10 mil ＜8/10 mil ＜8/9 mil ≥11/13 mil ≥10/12 mil ＜10/12 mil ＜10/11 mil ≥13/15 mil ≥12/14 mil ＜12/14 mil ＜12/13 mil 最小焊环 过孔 ≥4mil ≥3mil ＜3 mil 器件孔 ≥8mil ≥6mil ＜6 mil ≥5mil ≥10mil ＜8 mil ＜5 mil ≥12mil ＜10 mil ≥14mil ＜12 mil 线宽公差 线宽公差≥±20% ±10%≤线宽公差＜±20% ＜±10% 线宽间距必须满足13、14要求 BGA焊盘直径 喷锡 12MIL 10MIL 8MIL ＜6mil 沉金 直径≥11mil 8.0mil≤直径＜11.0mil 直径＜8mil ＜6mil 内层最小孔到线距离(补偿前) 4L ≥8MIL 7MIL≤孔到线8MIL 6MIL≤孔到线7MI