PCB刚挠结合技术介绍.PDF

刚挠结合板是刚性电路板与挠性板连接构成的系 统模块，它不但代替刚性电路板之间端点与端点 的电线电缆连接,也有刚性电路承载元器件功能。  连接方案发展演变 传统线缆组装 软板加连接器组装 刚挠技术组装 焊点多 连接器增加 无连接器 可靠性最低 焊点多 无焊接 线缆繁杂 可靠性低 可靠性高 成本低 成本高 成本低  三维立体组装 Enables optimized packaging, Can be bent or folded to fit into small device enclosures .  系统可靠性高 Improves reliability by eliminating separate boards, cables and connectors. 组装错误少 Reduces the errors common in hand wired assemblies 封装复杂度低 Substantial weight packaging size reduction is a benefit over wires and wire harnesses. 更好的信号传输性能 Minimal geometry changes to cause impedance discontinuities  组装成本低 Cost reduction in purchasing, logistics and assembling because of economisation of extra cables, connectors and soldering processes. 项 目 量产 样品 备注 柔性区域 Max 6层 Max 12层 软板分开结构 层数 刚性区域 Max 10层 Max 20层 含柔性板 柔性区域 Min 0.15mm Min 0.10mm 不含补强 板厚 刚性区域 0.6-2.0mm 0.5-6.0mm 含柔性板 内层铜厚 max 1OZ max 2OZ 成品铜厚 铜厚 外层铜厚 0.5-1OZ 0.5-6OZ 成品铜厚 最大尺寸 拼版尺寸 220*250mm 280*610mm 内层 4/4mil 3/3mil 局部 最小线宽/线距 外层 4/4mil 3/3mil 局部 柔性区域 0.15mm/0.45mm 0.15mm/0.45mm 板厚0.3mm 最小孔径/焊盘 刚性区域 0.2mm/0.5mm 0.15mm/0.4mm 板厚1.2mm 项 目 量产