试产总结报告-模板.xls

试产测试数据 Cpk数据统计表 直通率统计分析表 来料不良分析表 试产问题总结 试产履历表 封面 Check3 OLE_LINK1 OLE_LINK3 原因分析及建议 试产阶段 问题可能 造成的影响 修订记录 修订版本 日期 作者 修改描述 备注 V1.0 首次正式发布 密 级： （仅供内部使用） 拟 制 XXX 审 核 批 准 责任人 试产结论 注： 1. 设计问题的严重程度分为四个等级：A/B/C/D A: 功能、性能有致命缺陷，影响客户使用，禁止出货，必须解决。 B: 功能、性能有严重缺陷，影响客户使用，需评审后才能出货，必须解决。 C: 功能、性能有一般性缺陷，会对客户造成不便，但不影响使用，必须答复。 D: 功能、性能有提示性缺陷，可能对客户造成不便，但不影响使用，必须答复。 物料 序号 不良数 不良率 问题 归属 严重程度 (A/B/C/D) 是否属于 DFM问题 改善对策 跟进部门 承诺 完成时间 延迟原因 上阶段问题 关闭率 直通率 备注 实际 试产结束时间 计划 试产开始时间 计划 试产结束时间 实际 试产开始时间 试产阶段 试产目的 试 产 结 论 同意进入下一阶段 不同意进入下一阶段 SMT 装配工艺 结构设计 电性能 自动化测试 QA检测 指标一致性 　　　理由： 1. ……………… 　　　　　　 2. ……………… 　　　　　　 3. ……………… 工程样机-X ( ES-X ) / T0-X / T1-X 试产线别 测试项目 XXX项目 XX频段 XX-X试产 总结报告 一次通过良品数 供应商 物料编码 物料描述 问题描述 改善对策 发生日期 对应SQE 序号 实际 完成时间 频段： 试产阶段： 项目名称： 试产延迟时间 (研发因素) 试产延迟时间 (供应链因素) 试产工单号 /数量 原因分析 临时处理方案 问题点详细描述 及相关图片 问题 状态 问题 分类 来料不良分析表 报表汇总人： 跟踪情况 工 程 样 机 (ES-X) / T0-X / T1-X YYYY-MM-DD 2. 制造问题的严重程度分为四个等级：A/B/C/D A: 只要符合如下任何一个条件： (1) 按测试部标准判定为B类问题且不良率≥10%； (2) 问题发生后造成的总浪费工时≥10小时。 B: 只要符合如下任何一个条件： (1) 按测试部标准判定为C类问题且不良率≥5%； (2) 5小时≤问题发生后造成的总浪费工时＜10小时。 C: 可制造性差，影响生产效率，但不影响客户使用，必须改善。 D: 可制造性方面有提示性缺陷，但不影响生产效率，也不影响客户使用，必须答复。 生产阶段 工站 总投入数 直通率 重测数 总不良品数 前五大不良问题的不良数及问题描述 备注 不良数 问题描述 SMT贴片 单板/半成品测试 面壳前加工 面壳防水测试 整机装配 整机防水测试 整机数字调试及测试 整机模拟调试及测试 装配及测试 SMT贴片 试产履历表 直通率统计分析表 双信号测试 H Cpk数据统计表 Cpk数据 （关键指标的Cpk值要求≥1.33） 低端频点(L) 中端频点(M) 高端频点(H) 试产阶段：TX-X 数量：XX台 注：若表中Cpk值的字体为红色，则表示该性能指标的设计一致性较差，需要对其进行优化改善。 发射部分（模拟） 接收部分（模拟） 发射部分（数字） 接收部分（数字） 双信号部分 频段：XXX-XXX MHz 机型：XX-XXX 试产类型： 全新产品 器件替换 扩频机 其它试产 规格范围 指标规格 Cpk 序号 宽带 窄带 窄带 窄带 试产测试数据（1） L M 试产测试数据（3） 试产测试数据（2） 试产测试数据（4） 测试项目 频点范围 文档编号： RD-01/F68-项目编码-频段-试产阶段 文档版本： V1.0 页 数： 共 X 页 程序下载 单板调测 半成品调测 对讲及功能外观检查 QA检测 晶科2061订单生产问题总结及改善措施最好的沉淀
Rh_鱏: RD-01/F6 Page of 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 11.00 12.00 13.00 14.00 15.00 16.00 17.00 18.00 19.00 20.00 21.00 22.00 23.00 24.00 25.00 26.00 27.00 28.00 29.00 30.00 31.00 32.00 33.00 34.00 35.00 3