焊锡基础及常见不良与原因分析.ppt

烙铁使用后要加锡 清洗后加锡 不清洗不加锡 用完烙铁温控开关应旋至最低温度 任意位置 最低温度 六 烙铁的点检 烙铁在每次使用前和使用中都要不定时的对其进行点检,以确保烙铁在最佳状态下进行作业。生产中主要是测试烙铁的工作温度和漏电压。 烙铁温度测试 测试烙铁的温度有专用的烙铁温度计,使用方法是将温度计打开后,用烙铁在温度计的 sensor上加锡,温度计LCD上显示的数据便是烙铁焊接时的温度. 漏电压的测试 为了防止在焊接过程中,烙铁上聚积的静电压太高击坏元器件,要随时对烙铁上的漏电压进行检测。方法是:将万用表打到DC 20V檔,将正极表笔放在烙铁金属杆上,负极表笔与防静电导线接触,电压不超过5V为正常. 负表笔与防静电导线接触 正表笔放在烙铁杆上 * * * * * * * * * * * * 焊锡基础 一 焊锡入门 什么叫锡焊 锡焊是用加热体将受焊体加热后使锡熔化将受焊体焊接在一起形成良好电器通路的一种扦焊。 锡焊种类很多，结合本厂生产线实际状况，这里仅介绍补焊制程中用烙铁加热锡丝焊接的方法。 焊锡工艺的好坏可以看出产品质量的好坏。 锡线的成份 在锡焊中作为填料的锡丝并不是仅仅由纯净的锡组成，它是由锡(Sn )与铅(Pb)的合金组成，其比例约为Sn:Pb=63:37，在这个比例下锡熔点最低最易达到共晶态，因此也便于加热熔化，进行焊接。除了锡铅合金外，锡丝中还含有脱焊剂，大部分脱焊剂是加铅的松香，它的功用是清洁受焊体表面，保证锡在受焊体表面的良好附着性及导电性。另外还可使锡与加热体顺利地脱离而不使锡附着在加热体上。 锡焊原理 锡焊是用加热体将受焊体加热， 锡熔化后将两个断开的电器组件之间焊接成一条良好的电器通路。 二 焊接手法 焊接品质的好坏与焊接手法关系及大，采用不同的焊接手法，焊接后的产品将会产生不同的效果。 选择锡丝 对产品进行焊锡首先要选择合适锡丝，焊接不同的元器件要选用不同直径的锡丝。当焊接较大的接插件，如大电容、防红眼灯、自拍灯、SD卡座等用锡量较大，要选用直径较大的锡丝。当焊接较小的接插件或元器件如LCD皮线、chip电容、chip电阻等用锡量较小，应选用直径较小的锡丝。 产线常用的两种锡丝 因为用锡量较大的焊接，用直径较小的锡丝要比用直径较大的锡丝长许多，用长度较长的锡线进行焊接，会使焊接时间加长，热量浪费，然而在用锡量较小的焊接中，用直径较大的锡丝会造成锡丝的浪费及并影响产品质量，因为直径较大的锡丝每熔化一滴锡它就会掉下来较多的锡，已大大超过了被焊接组件对锡的需求量，同时大团的锡点易造成组件间short和散落的锡珠在组件间滚动。 焊接温度的选择 焊锡时加热体的温度关系到许多方面的质量问题，温度太高时会使一些组件(如chip组件)在急剧高温下断裂，会使PCB上铜箔脱落，会因锡丝熔化的太快而使焊点形成较大锡球，并有锡球散落在组件之间。当温度太低时，锡丝熔化较慢，焊接时间过长，从而使松香挥发掉了，锡粘在烙铁上不易脱离，形成锡尖或锡渣。 焊接时间的选择 焊接时间的长短对产品质量影响极大，若焊接时间太长会使锡丝中松香挥发完了，形成锡浆，烙铁与锡难脱离，在抽烙铁时，形成连锡、锡尖等不良现象。当焊接时间太短时，锡丝得到充分熔化便抽掉烙铁使焊接不牢固，导电性差。 在焊接时，温度与时间的选择一定要依据不同的被焊体，选择不同的焊接温度与时间，本厂的产品焊接温度与时间，大部分在250℃ -380℃ ，2-4秒之间。 焊锡时基本手法 在焊锡过程中，首先要使被焊体位置摆放正确、平稳，然后锡丝与被焊体焊盘成45°角，烙铁与焊盘成45°角，锡丝与烙铁之间成90°角，在该状态下，焊接的产品质量最好，作业员最舒适。这些都是焊锡时所依据的理论原理，在实际生产中不必拘泥于一种固定模式，而应根据不同情况，因地制宜，采取最有效的焊接方法。 焊接时的基本手法 焊锡时各种动作的先后顺序 1.先将被焊体摆放平稳，确保在焊接过程中 不移动。 2.将烙铁靠在两被焊体之间的焊盘上加热。 3.将锡丝放在被焊体的焊盘上。 4.当锡丝充分熔化、包容了两被焊体的连 接部位时，先拿走锡丝，再抽掉烙铁。 焊接后还要做哪些动作 焊接完毕后，为了确保焊接质量信赖性， 对焊点及焊点周围的组件进行目检。看是否有不良状况产生，并用静电毛刷，刷掉残留在基板或组件上的锡渣，必要时要用去污水刷洗基板，刷洗完毕方可将基板放入下一