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1、当前项并联元件 2、开短路学习 3、操作面选项 * * ！！！开始测试时，当同一误测在较短时间内出现三次后，必须调试。 f、 ICT设备原因（允许范围为5%） * 允许值=（实际值×-% ~ 实际值×+%） 讲到第1点的精调后紧接着跳过第2点讲下一页的元件的精调 由最后的电容、电阻进行提问，引出下一页“元件的测试类型” 调试前先修改重压次数、重测次数为0 * 理论略讲，重点现场讲解 第6点举例：二极管（4。98为不道通值）；IC * 认证还有：CB、CCC、LVD、ETL 《电控标签、机型、测试程序对照表》 CE（欧盟）、 UL（北美）、GS（德国） * 先成人后成才 在线测试仪(ICT)培训 模式： 理论讲述+现场操作 目录： 一、ICT误测分析 二、程序的调试 三、电控标签的常识 四、 ICT针床的管理 五、如何做一名优秀操作员 一、ICT误测分析 1、误测产生的原因： a、无针点（开路、无测试值） b、针点偏位（短路、测试值特大或特小） c、针床上有异物。（锡渣→短路；胶→开路） d、当两值非常相近时，由于ICT给其30%的正负偏差，所以 测试结果无法明显体现出来。如：4.3k 与4.7k e、测试程序错误 f、测试系统故障（如测试晶振须增加驱动模块，因未安装所以测试不稳定） 2、 如何判别误测： a、在多个不良元件中显示同一针点号且其测量值为0或太大时，首先应考虑针点接触不良，操作员可用表笔（一端接地）对不良点对应的探针进行检查（看探针是否有损耗、有异物、断路等故障）。 b、错误元件测量值与标准值的偏差在30%-50%内，则有较大可能为误判，若同一个元件频繁误判时，就需要对测试程序数据做适当调整。 ICT不可测元件 1、 由于ICT 测试系统自身存在的问题，有少数元件无法测试，这也就是所谓的ICT盲区。 2、 针对ICT盲区，工艺部编制了《ICT不可测元器件表》列出了ICT无法测试的元器件，由QC重点目测，确保产品质量。 3、 以下为《ICT不可测元器件分析表》 序号 不可测元件 原因分析 举例 1 并联大电容的小电容 小电容并联大电容的等效值是它两之和，在测试偏差30%范围内，无法显现出小电容的测试结果 瓷片电容、 小电解电容 2 并联小电阻的大电阻 这种情况不多见，但通过一个大电容并联的关系较多，由于大电容不易隔离，切稳定时间长 ? 3 蜂鸣器 测试不稳定，星河公司目前还未找到最稳定的测试模式 ? 4 晶体类器件 这类器件的电特性要在很高的工作频率下才能体现，所以只有选配功能测试模块才能测量 晶振 5 单插片、接插件的漏插、反插 接插件当开路测，只能检测其有无短路；单插片只有一个针点，无法测试 ? 6 电源类器件、大功率器件 他们通常需要较高的驱动电流，所以只有选配功能测试模块才可能测试 7805 7812 7 卧式电解电容的极性 三针测试法要求电解电容必须立式且位置固定，已便第三针稳固的扎在电容外露铝皮上 ? 8 IC的性能 ICT一般不用于检测IC的功能好坏，只检查其管脚的焊接质量及方向性 ? 9 其他超出指标范围 元器件 过大的电阻或电容等，还包括测小电阻小电感时针床过大的接触电阻导致的不稳定 ? 二、程序的调试 1.当测试值与允许值相差不大时： 将标准样板置于针床下，压下夹具使其接触良好，根据测试结果适当改变标准值。（如：电容，电阻） 2..当测试值与允许值相差很大时： 将标准样板置于针床下，压下治具使其接触良好，对所选误测元件进行学习采样（F4）、试测试（F5），若测试数据接近实际值且较稳定时，将测试值置入“标准值”栏（F6）。若测试值波动很大，则进入精调 元件的精调 1、加隔离针 2、加延时 3、升、降测试源电压 4、增、减测试源电阻 5、换方法号（0、1、2、3、4） 6、对某些器件可交换1、2针后再用以上方法 三、电控标签的常识 以举例讲解标签常识 ZKFR-30GW/ED 21/1 M R：双温 D：电加热 M：停电记忆 CE、UL、GS认证（安规电容、继电器、变压器、风机电容、保险管、压敏电阻、PCB板） 四、I