全球IC封装材料市场发展趋势.docxVIP

全球IC構裝质料市場發展趨勢 一、前言 近年来随着终端消费性电子产物，朝向「轻、薄、短、小」及多功效化生长的趋势，IC构装技能亦朝向高密度化、小型化、高脚数化的偏向前进。IC构装技能生长从1980年代以前，IC晶粒与PCB的连接方法以插孔式为主，1980年代以后，在电子产物轻薄短小的要求声浪中，构装技能转以SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、QFP(Quad Flat Package)等型态为主，1990年代构装技能的生长更着重于小型化、窄脚距、散热等问题的改进，1.0mm或0.8mm厚的TSOP(Thin SOP)更应声而起成为构装产物的主流，构装财产已然蓬勃生长，目前BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先进构装技能已成为业者赢利的主流。随着构装技能的生长，构装制程对质料特性的要求也愈来愈严苛，也顺势动员构装质料市场的生长。 二、全球构装质料市场表面 IC构装制程所使用的质料主要有导线架、粘晶质料、模封质料、金线、锡球、IC载板等。 1、导线架 全球导线架产物主要由日本导线架生产厂商所供给，其中新光、大日本印刷、凸版印刷、住友与三井等5大制造厂商更囊括全球7成市长，但由于日本海内生产本钱过高，加上高阶构装技能快速鲸吞导线架市场，业者纷纷进行减产，或淡出该市场，欧美与韩国等业者亦采计谋性放弃或将产物转型，以因应全球市场变革。2000年全球导线架需求量为127,900公吨/年，市场范围约870亿日圆，2001年因全球经济衰退，预计导线架需求将出现衰退现象，推估需求量约为114,726公吨，市场范围约780亿日圆，预估2001-2005年全球导线架市场范围，每年生长幅度仅约1-2﹪，预测2005年需求量约170,587公吨，市场范围约1,149亿日圆，显示未来导线架生长空间受到构装形态转变而有所限制。 2、粘晶质料 粘晶质料主要功效在于将IC晶粒粘贴于导线架或基板上，目前市场上最常见的粘晶质料主要以环氧树脂为根本树脂，并填充银粒子做导电粒子用，身分上亦会依需求参加硬化剂、促进剂、接口活性剂、偶合剂等，以到达各项特性之要求，此类亦常称之为银胶。同时为因应产物耐热性之要求，亦有少数以聚醯亚胺树脂为根本树脂，但此类粘晶质料因单价过高，故市面上需求量相当少。 1999年全球粘晶质料需求量推估约15.2公吨，市场值约43亿日圆，2000年需求量生长8.6%，需求量约为16.5公吨，市场范围约46.5亿日元，其中日本和东南亚地域是最主要的需求市场，日本市场范围为18.4亿日圆，约为全球市场范围的四成，加上台湾、韩国、东南亚等全球IC构装财产重镇，预计整个亚洲地域险些占全球粘晶质料市场的9成。2001年全球景气普遍不佳，推估全球粘晶质料在半导体需求衰退的情况下，2001年全球粘晶质料市场需求量将衰退至1999年的水准约为15.2公吨，市场范围约42.78亿元，较2000年衰退约8%。 未来预估粘晶质料因半导体微细加工技能的进步，在一般用IC芯片小型化和LSI大集积化、内存大容量化所需芯片尺寸大型化的相互调治下，预估未来粘晶质料的需求仍会出现小幅的生长，预估2002年全球景气将反转苏醒，预测2005年全球IC半导体用粘晶质料需求量约24.5公吨/年，全球市场范围约64.8亿日圆，生长幅度约在8-9%左右。 3、模封质料 模封质料是IC构装制程中非常重要的质料之一，内容组成包罗硅填充物、环氧树脂以及其它添加剂，主要功效在于掩护晶圆和线路，以免受到外界情况的影响及破坏。环氧树脂应用在模封质料上，依应用制程、外观之差别，有分为固态环氧树脂模封质料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)或称移转注模成型质料(Transfer Molding Compound)、液态模封质料(Liquid Molding Compound)、底部充填胶三大类，在范围上以固态环氧树脂模封质料最大。 2000年全球固态环氧树脂模封质料EMC需求量为110,000公吨/年，市场范围约1,060亿日圆，较1999年仅维持持平的状况，模封质料在IC构装财产景气动员下已有好转，生长幅度在5~6%左右。目前全球固态环氧树脂模封质料单一市场以日本范围最大，2000年日本的需求量为44,000公吨/年，维持1999年的水准，占全球总需求量的40%，市场范围为430亿日圆。整体来看，亚洲地域(含日本)为全球IC构装主要区域，因此亚洲地域对EMC的需求量占全球总需求量比例已靠近90%。2001年全球经济面临衰退，加上美国911恐怖打击相关事件影响，全球半导体需求不振，IC构装质料亦连带受到打击，推估2001年全球EMC需求量将