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金属磷化处理 二 金属磷化处理lowbar;二lowbar; 2000年11月零件的表面光亮度。 (2)H2O2 电镀与环保第20卷第6期(总第116期) # 23(5)搅拌 在抛光时要求对溶液进行搅拌或抖动零件。一般的操作方法是,把零件放入抛光液,稍后再抖动零件,这样可保证获得高质量的抛光表面。 在配制抛光液的过程中,需使用纯水才能达到最佳效果,新配制的抛光液,第一批零件的抛光时间较长,但以后的抛光速度就很快了。参考文献: [1] 胡亻文国等.现代防护装饰性电镀[M].哈尔滨:哈尔滨 工业大学出版社,1989;107-127. [2] 曾华梁等.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版 社,1989;44. [3] 李鸿年等.实用电镀工艺[M].北京:国防工业出版 社,1990;68. 收稿日期:2000205204 抛光液中的主要氧化剂,与硫酸联合作用,使制品表面光亮。 H2O2浓度太低,抛光效果差;H2O2浓度过高,则会在酸洗后产生粗糙的粉红色铜层。 抛光液温度对抛光后的粗糙度和光亮度有很大影响,一般随温度升高,其粗糙度和光亮度增加。但温度过高,会导致过腐蚀,产生麻点,并且温度过高,H2O2分解加快。适宜的温度范围为45~50bC。 (4)抛光时间 抛光时间随温度的升高而缩短,抛光时间短,则抛不亮;过长,又会产生麻点。为了获得镜面光亮度,抛光应采取短时、多次的抛光方式,每抛一次,都要脱膜和水洗一次。 金属磷化处理(二) 王春明 (上海工程应用学院,上海202133) 中图分类号:TG174.4 文献标识码:E 文章编号:100024742(2000)0620023206 形成,槽液不稳,易产生沉渣。 游离酸度随着磷化的不断进行亦随之发生变化。因此,必须按工艺要求定期进行测定并及时进行调整。同时,游离酸度亦需参考磷化温度及磷化促进剂的含量变化而作相应的工艺调整。4.2 总酸度(TA) 总酸度也称全酸度,是指磷化液中H+浓度的总和,包括磷酸第一、第二级电离的H+、重金属盐类水解产生的H+以及各重金属离子的总和。总酸度的测定方法同游离酸度的一样,只是滴定终点的指示剂改用酚酞,其数值也用/点0来表示。总酸度是控制磷化液中成膜离子浓度的重要因素。因此,同游离酸度一样,TA也是影响磷化的快慢和优劣的重要因素,必须控制在一定的工艺范围内。TA过高,磷化膜粗糙易挂灰、槽液沉渣增多;TA过低,磷化过慢且成膜困难,膜薄而疏松,耐蚀性差。 总酸度随着磷化的进行将不断降低。因此,在4 影响磷化的主要因素 4.1 游离酸度(FA) 游离酸度是指由磷化液中游离磷酸所电离的游离H+浓度,用甲基橙作指示剂,用0.1molPL的NaOH溶液滴定10ml磷化液所消耗的NaOH溶液的毫升数来表示,此数值被称为/点0,1ml为一点。游离酸度是控制磷化液中成膜物质的组成形式、控制槽液中电离与水解平衡状况以及保持槽液稳定的重要因素。它直接影响磷化的难易、快慢以及磷化膜性能的优劣、槽液沉渣的多少。因此,磷化中游离酸度必须严格控制在工艺范围内,过高或过低都将对磷化造成不良影响。FA值过高,金属表面阳极氧化过快,阴极区产生的氢气过多,阻碍磷化结晶的形成与沉积,造成磷化过慢、成膜困难,膜层粗糙、疏松、多孔且不连续,易泛黄挂灰,耐蚀性差,同时槽液易形成额外沉渣。FA值过低,金属表面阳极氧化过慢, # Nov.2000 #24ElectroplatingPollutionControl Vol.20No.6 物质以提高总酸度至工艺范围。此外,总酸度也需随磷化温度的高低作必要的调整。4.3 酸比 酸比是指磷化液总酸度与游离酸度的比值,即f=TA,它表示磷化液中各成膜离子含量的总和与FA游离H+浓度的比值,是控制槽液中离子浓度相对平衡的重要因素。一般地说,酸比高,磷化快,磷化膜薄而细密,但酸比过高,成膜困难且沉渣过多;酸比过小,结晶疏松粗大,磷化缓慢。由于磷化过程中TA不断降低,FA也发生变化,所以酸比亦须适时调整。酸比与磷化温度有很大关联,温度高,酸比可相应小些;温度低,则酸比应相应提高以加快磷化速度。通常高温磷化,酸比控制在4.5~8:1;中温磷化,酸比为10~20:1;低温磷化,酸比为20~30:1;常温磷化,酸比25:1。4.4 主要成膜物质组分与含量 磷化液中的组分及其含量,尤其是主要成膜物质的组分及其含量对磷化具有决定性的影响。不同的组分组成不同系列的磷化体系并形成不同成分、不同晶型和不同性能的磷化膜,同一组分同一系