新产品导入流程介绍.pptx

新產品導入流程介紹;課程大綱(本講重點)： 1.新產品介紹 2.量試前的準備 3.組裝量試 4.量試跟蹤 5.生產工序介紹; 新產品信息發布產品介紹會 產品名稱 產品樣式 產品類型、功能 產品導入Schedule及Forecast ;二、量試前准備工作;2.2 相關資料數據庫的建立: BOM (Bill of Material) SOP (Standard Operating Procedure) MPS (Manufacturing Process Specification) PSCD (Product Specific Cosmetic Document) SWR (Special Work Request) ;測試機台,治具的設計,定購,及到廠確認與維護 新條碼的設計確認及程式設定 物料追蹤,及檢??狀況確認 Test Profile Release ESD issue inspection Spec 量試執行單/SWR(必要時)的發行;3.1 組裝量試準備會召開 組裝各部門反饋准備狀況 專案負責人提供組裝量試投入數量 3.2 物料確認 LV量試物料狀況 確認后段備料確認 SMT主板狀況的確認 3.3 安排線別進行生產/組裝物流領料 根據客戶要求安排生產線 DQE將對所有物料進行確認查實. ;;3.7 CQA對量試產品必須進行全檢. 3.8 包裝出貨 合格良品整機送FAB進行包裝. 包裝方式由PM提供,送貨地點和數量. 專案負責人將包裝方式告知FAB. 在封箱時DQE,CQA要在現場確認數量和地 點,并提供入庫單號給CQA. CQA貼合格標簽 告知PM良品整機數量,地點及包裝方式.;3.9 ME及時收集分析不良品. 量試情況介紹 查閱生產記錄報表 在24小時內出DPHU Report Issue List Back end review meeting 重大issue專案報告 ;3.10 其他整機處理方式: 將整機入NPI倉 提供銷單 將整機良品入外銷成品倉 退料單/不良品入庫單 三支整機送商檢(海關備案) 待商檢整機歸還后結工單 3.11 Mfg-ABC Test and ABC Test and ALT test ;量試總結會召開跟蹤所有量試issue 總合FE和BE的DPHU Report發給客戶 總結量試中出現的問題反虧相關部門和客 戶與供應商 總結所有問題避免在下一次量試中出現 ;Radio Assembly – Exploded view;;Main Board Functional Module View ;SMT: Surface Mount Technology 起源于1960年中期軍用電子及航空電子. 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑. 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航天電子及資訊產業.;5.1. SMT簡介:;5.1. SMT簡介:;5.2. SMT生产流程:;5.3 锡膏印刷;5.3.2:印刷钢板;5.4 元件贴装;5.4 元件贴装;5.5 AOI自动光学检测; 5.5.2 AOI系统可大致分为以下几种; 回流焊接爐:; (三) 再流焊区 目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒.再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量.有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区. (四) 冷却区 目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同.;5.7 分 板;目的 – 将程式灌入到主板中(单板)并进行Non-RF测试. 测试功能: 向主板内灌入用户程式和客户信息. 进行通讯,逻辑元件和其他非RF测试. 进行GPS测试. 测试能力:一次可以测试8个主板,(8-up) non-RF测试.; 软件: PATS 测试软件,通过UNIX 服务器运行,使用者界面通过X-terminal(显示器,鼠标,键盘,条码扫描枪) 设备: UUT 供电电源, Windows2000 P