COF封装加工介绍.doc

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PAGE PAGE 1 ?什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。 COF 生产完成后,待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后,会先以冲裁(Punch) 设备将卷带上的 IC 裁成单片, 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出端(Output) 两

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