线路板工厂FQC培训教材.ppt

1 1 我们不单只要做好 还要做到令人欣赏 C）板面缺点 D）孔缺点 漏塞孔 压伤 E）金手指缺点 F）板外围缺点 G）绿油/白字缺点 H）板料缺点 流程 板曲检查 不合格 锔板 分板、数板 OK 真空 包装 板曲检查方法 根据客户要求，计算出最大弯、曲度，选择相应尺寸的塞规。 板平放在云石台上，用塞规测试板四个角，若塞规能进的去板与云石台 中间，则说明板曲不合格；反之，说明板曲合格。 各種不同角度的品質需求都應該被滿足，且應同時納入公司整體的品質政策裡，以求能真正滿足消費者的需求。 品質就是符合或超越消費者的期望。 工作质量 摒弃敷衍了事 尽显心血结晶 对品质检查人员的基本要求： 品质第一的观念 良好的沟通技巧 工作认真，主动，责任心强 熟悉本岗位的工艺流程 有一定的解决问题的能力 有一定的数据统计能力（QC手法、SPC） PCB Division FINAL QUALITY CONTROL 导师自我介绍 学员自我介绍 课 程 大 纲 线路板的一般认识 FQC简介 电测基本知识 查障基本知识 修理简介 目检外观缺陷类型、原因和修理方法 包装基本知识 品质意识 线路板是以绝缘材料为基材，在其上有个导电图形和设计好的孔， 并加工成一定尺寸的板； 什么是单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替 层压粘结在一起制成的印刷电路板 按表面处理方式来划分： 沉金板、喷锡板、沉银板、沉锡板、OSP板 PCB是怎样做成的 内层工艺流程图解 切板 内层排压板 X-RAY钻标靶 修边、打字唛 内层图形转移 内层AOI 黑化或棕化 钻孔 PCB是怎样做成的 外层工艺流程图解 板面电镀 干菲林 图型电镀 绿油-白字 沉金/喷锡/镀金 外形加工 电测 孔 1）镀通孔（PTH），孔内镀铜（或锡），可分为： 元件孔：安装元件的导电孔（锡圈或铜圈，辅助焊接插孔元件 及补偿钻孔偏位） 盲孔：从最外层打孔致使相邻层互相导通Via孔（附图） 埋孔：使内层互相导通的Via孔（附图） 2）不镀通孔（NPTH）：孔内没有镀铜，通常用作定位孔。对孔径要 求较严格。 元件面（C/S）：表面上元件 BGA位：多个圆形锡垫（铜垫）的组合，为专用电子元件的焊 盘，对母板来说此位置相当重要。 SMT：用来焊接元件。 焊接面元件面 周期（Datecode）：线路板生产日期，一年共52周 一般表达方式有： 1）WWYY：如0603 2) YYWW: 如0524 制板编号的表示含义： 2 036 015 A 01 公司修改版本(ECN) 客户修改(CEC)版本号 荣信编号 客户编号 层次(“2”为2层板;“8”为8层板) 基位（Flduclal Mask）：客户安装元件时用来借助精确定位的 通常形状有四种；（阴影部分为锡垫） 1） 2） 3） 4） 圆空心 圆实心 方空心 方实心 六、标记：UL（一种国际性安全标准）标记： 可燃性标记: 94V_0 单位换算： 1英寸 = 25.4毫米（表示为：1“ = 25.4mm） 1mm = 39.37mil 1mil = 25.4um = 1000U” 0.5OZ(H) = 0.7mil 1/3OZ = 0.4mil 阻抗：电子机器传输讯号线中，其高频讯号或电磁