渗金原因分析.doc

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TO:夏总 FR:黄成 DATE:07/14/06 题:关于沉金渗金原因分析 一、问题描述: 目前我司出现很多渗金板(4039135 6054040 6169001 4083020 )等 经分析渗金短路主要分成两类:一类是IC和手指间渗金。二类是由W/F下渗金(外观无法判定,只有电测和退绿油后才可以判定) 二、原因分析: 一)IC位和手指间渗金。 对此类问题板进行微切片分析。可发现在渗金部位无残铜,由此可说明问题不出在前工序。用100倍镜测间距都在8MIL以上,不存在间距小造成。此类渗金应该由沉金本制程造成,以下是引起渗金的主要因数。 A活化问题。 1、活化后水洗时间不够,水洗缸水质太差。 2、活化时间过长,温度过高,药水浓度过高。 B 镍缸问题。 1、镍缸PH值过高。 2、镍缸温度过高,负载过大。 C人员操作问题和设备问题。 1、员工在插架时造成叠板。 2、天车故障。 二)W/F下渗金。 此类问题板从外观很难判定渗金,只有在ET才能够发现。退绿油后发现产生渗金的部位PAD和PAD之间间距都较小(4.4—6.0MIL之间),而且绿油侧蚀量较大都是引起问题产生的主要原因。由于板在活化时残留在绿油下的活化药水很难洗掉,带入镍缸造成上镍,最后导致上金。 三、分析结论: 从以上分析得出要杜绝渗金:一方面从沉金本制程抓起,严格按照工艺文件操作,排除影响引渗金的各种因素。另一方面对开窗间距较小的板进行工程设计的更改。有效的预防就能解决渗金的根本问题。

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