沉金药水试验报告.doc

江门荣信电路板有限公司 Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. TO： 采购部、品质部 CC：陈总、张高级经理、肖经理、舒经理、刘经理 FM：二期工艺部/唐第灿 DT：10/20/10 沉金药水测试报告 背景： 我司有两条沉金线，都使用罗门哈斯提供的沉金药水，在成本上比较高，为降低成本，我司采购在深圳找到四家沉金药水供应商。分别是：成功科技、深昊科技、溢诚科技、斯坦得。 目的 通过对四家沉金药水做相关品质测试，检验四家沉金药水能否满足我司双、多面板的品质要求。从中为我司沉金选择价格低、品质符合要求的沉金药水，降低我司沉金成本。 检测项目、方法与要求 检测项目 检测方法 要求 金厚、镍厚 用CML900机测试 0.05-0.076(um)/3-8um 回流焊 7段温区(140℃-265℃)*0.8m/min*3次 无爆板、无甩油、无变色 可焊性 275℃*3S*1次 上锡饱满、IC与BGA位无上锡不良 离子污染 75%（丙异醇）*时间（自动） ＜1.56ug Nacl/sq.cm 恒温恒湿 85%*85℃ 8小时 金面无变色氧化 外观 目检（用45倍放大镜）、用3M胶带扯， 无变色、无金剥离、无甩油无氧化 ROHS EDX分析 不含铅 试样过程： 从我司MRB房取报废板42350031set到成功科技切成小3块做烧杯测试；取报废板4235004（5set）到斯坦得做测试（按采购快递板给斯坦得做好快递给我司测试）；取报废板4302003（20set）到深昊、溢诚做测试（各做板10set，深昊是有自己加工线生产，溢诚到使用其药水客户打样）。 检测结果： 1、成功科技测试结果： 检查项目 检查结果 备注 金厚、镍厚 抽5个点，金最厚0.068um，最薄0.058um,平均厚0.0642um；镍最厚4.492um，最薄4.093um，平均值4.2702um。 回流焊 三次回流焊后无爆板、无变色、无甩油; 可焊性 上锡饱满，IC与BGA位无上锡不良 离子污染 1.342ug Nacl/sqcm 恒温恒湿 金面无变色氧化 外观 无变色，用3M胶带拉无甩油、甩金现象，无氧化。 2、斯坦得测试结果： 检查项目 检查结果 备注 金厚、镍厚 抽5个点，金最厚0.066um，最薄0.060um,平均厚0.0628um；镍最厚5.162um，最薄5.036um，平均值5.1048um。 回流焊 三次回流焊后无爆板、无变色、无甩油; 可焊性 上锡饱满，IC与BGA位无上锡不良 离子污染 1.152ug Nacl/sqcm 恒温恒湿 金面无变色氧化 外观 无变色，用3M胶带拉无甩油、甩金现象，无氧化。 3、溢诚测试结果： 检查项目 检查结果 备注 金厚、镍厚 抽5个点，金最厚0.047um，最薄0.042um,平均厚0.045um；镍最厚5.987um，最薄5.807um，平均值5.7342um 回流焊 三次回流焊后无爆板、无变色、无甩油; 可焊性 上锡饱满，IC与BGA位无上锡不良 离子污染 1.236ug Nacl/sqcm 恒温恒湿 金面无变色氧化 外观 无变色，用3M胶带拉无甩油、甩金现象，无氧化。 4、深昊测试结果： 检查项目 检查结果 备注 金厚、镍厚 抽5个点，金最厚0.068um，最薄0.060um,平均厚0.065um；镍最厚3.431um，最薄3.350um，平均值3.3774um。 回流焊 三次回流焊后无爆板、无变色、无甩油; 可焊性 上锡饱满，IC与BGA位无上锡不良 离子污染 0.985ug Nacl/sqcm 恒温恒湿 金面无变色氧化 外观 无变色，用3M胶带拉无甩油、甩金现象，无氧化。 EDX分析报告： Suzhou Technical Center 23 Long Tan Road, S.I.P Suzhou City PRC 215126 86 (0) 512 8818 1230 or 1218 Project Report: September 9, 2010 Project: 3 Au panels were received from Rongxin Jiangmen Evaluation procedures: SEM for the samples Results: 3-1k 3-3k 3-5k 以上附图是成功科技的SEM分析数据（麦德美分析的是SEM，不是EDX分析