FOXCONN_SMT技术简介及作业流程.pptx

Foxconn Technology GroupSMT技術簡介及作業流程SMT Technology CenterSMT 技術中心SMT Technology Development Committee目 錄 一 . SMT定義.相關術語二 . SMT發展歷史三 . SMT作業流程及技術簡介四 . SMT技術發展與展望一 . SMT定義.相關術語 SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術 SMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備 SMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝 二 . SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業. SMT生產車間現場 發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking供板PCB Loading 錫膏印刷Solder Paste Printing印刷目檢VI.after printing高速機貼片Hi-Speed Mounting點固定膠Glue Dispnsing爐后比對目檢測試泛用機貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair品檢波峰焊Wave Soldering 插件M.I / A.I裝配/目檢Assembly/VI入庫Stock修理Rework/Repair貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow ChartPS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHARTok維修B-SIDENGNG目檢排產物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一高速機二高速機三泛用機熱化與重熔比對AOIok檢測維修A-SIDENGNGNGok目檢物料投入 錫膏印刷高速機一高速機二高速機三泛用機熱化與重熔比對基調AOI目檢排產物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一高速機二高速機三泛用機熱化與重熔比對AOIB-SIDENGNG維修ok投入插件一插件二插件三多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIP SMT三大關鍵工序印刷貼片回流焊 錫膏印刷(UP2000)-自動鋼板清洁 -全視覺識別系統相關制程條件:---印刷參數---錫膏/固定膠---鋼板設計---刮刀---PCB設計 錫膏印刷(UP2000)Metal squeegeeLength:14”16”Solder pasteLaser cut and electropolished stencil 錫膏印刷(UP2000)CAMERAPCB定位治具 錫膏印刷之OK產品 高速貼片機(MSH3)-反射識別系統 -16個旋轉工作頭帶2種Nozzle -最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類:1005mm Chip~18*18mmQFP ,6.5mmHeight.Head unitPCB camera高速机料站排列FeederFEEDER識別8*4膠帶FEEDER 8*4紙帶FEEDER16*12膠帶FEEDER16*8膠帶FEEDERFEEDER料帶識別泛用機FEEDER 泛用機FEEDER型號標示膠 帶 料紙 帶 料何謂８W*4P PAPER8W指該可容納料帶寬度為８mm４W指每推動一下前進４mmPAPER指該Feeder為紙帶Feeder 中速貼片機(MV2VB)-反射及透射識別系統-12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp-貼片零件種類:0402mm Chip~32*32mmQFP6.5mmHeight.相關制程條件:---貼片參數---Program---Feeder Nozzle---來料Parts recg. cameraRotaryHead unitPCB Camera 泛用機(MPAV2B)-2D3D識別系統-最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip-4 個工作頭,自動換Nozzle-Tape Feeder Tray 供料方式Head unitParts recg. camera-貼片零件種類:1005mm Chip~55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP 貼片