PCB外层知识讲解.pptx

;一、什麼是圖形轉移 二、工藝流程簡介 三、外層設備寫真 四、主物料簡介 五、制程工藝制作 六、常見故障及排除方法;;;; 三、外層設備寫真;流程圖;流程圖;流程圖;流程圖;2.壓膜站-投板;2.壓膜站-清潔;2.壓膜站-預熱;2.壓膜站-壓膜;2.壓膜站-冷卻;2.壓膜站-收板;;;;;;;;;聚乙烯保护膜;; 使用干膜时，首先应进行外观检查。 质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。 膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。 ; 干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆，也可能由于环境温度的影响而产生热聚合，或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀(即所谓冷流)，这些都严重影响干膜的使用。 因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。 技术要求规定，干膜应储存在阴凉而洁净的 室内，防止与化学药品和放射性物质一起存放。储存条件为：黄光区，温度低于27℃(5—21℃ 为最佳)，相对湿度50％左右。储存期从出厂之日算起不小于六个月，超过储存期按技术要求 检验合格者仍可使用。 在储存和运输过程中应避免受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。;4.5光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用;3)光引发剂 在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。干膜光致抗蚀剂通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂。 4)增塑剂 可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。三乙二醇双醋酸脂可作为增塑剂。 5)增粘剂 可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊 病。???用的增粘剂如苯并三氮唑。 ;6)热阻聚剂 在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能，为阻止热能对干膜的聚合作用加入热阻聚剂。如甲氧基酚、对苯二酚等均可作为热阻聚剂。 7)色料 为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。如加入孔雀石绿、苏丹三等色料 使干膜呈现鲜艳的绿色、兰色等。 8)溶剂 为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种干膜又叫变色干膜。; 五、制程工藝制作;;;;;;;;壓膜機可分手動及自動兩種，有收集聚烯類隔層的捲輪，乾膜主輪，加熱輪，抽風設備等四主要部份，進行連續作業. 其示意圖如右:;;压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的 办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可 固定使用，不需经常调整。 温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温 度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴 膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在100℃左右。 传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则將传送速度调慢。;;;;;;;;;;; ◎1PNL/次,擦拭工具為貼附粘塵布之擦板,外形類似於水泥工整平地板之刮刀,可除去PCB沉銅之疏鬆銅粉及臟物,防止掉落於菲林間,影響曝光透光性,造成後續短路. ◎25PNL/次,碧麗珠清潔菲林,不可用酒精, 防止傷及曝光吸真空吸嘴處之粘性,卻保真空度及菲林品質,(保持菲林光滑不粘著灰塵雜質);;;;;;;;;;;;課程總結復習:;;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。12月-2012月-20Monday, December 28, 2020 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。19:55:1919:55:1919:5512/28/2020 7:55:19 PM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。12月-2019:55:1919:55Dec-2028-Dec-20 12、越是无能的人，