8单管LED生产规程.pptx

单管LED生产规程主要内容单管LED生产流程单管LED生产步骤规范单管LED工艺指导书示例一、单管LED生产流程二、单管LED生产步骤规范2.1 扩晶(1) 准备① 核对产品型号、芯片型号、芯片参数。② 打开扩张机电源和高压气。③ 扩张机的温度指示仪调节在70℃。高压气调节在0.4~0.6 MPa。2.1 扩晶(2) 扩张① 扩张机温度指示到达后，旋开把柄，抬开上气缸，把绷子的内环套入扩张机的圆座上。② 等上升到和外围座平齐时，将TAPE晶粒朝上放在圆座上。而后放平上气缸，旋紧把柄，并将其压平、压紧。③ 此时上拨下气缸开关，使气缸缓慢上升，顶起圆片，拉开晶粒的距离。等到扩张达一定距离时，松开开关。④ 向下拨使气缸下降，利用气缸压力将内外绷子牢牢套紧。重复此动作直到压紧。⑤ 下拨下气缸开关，使气缸下降脱圆片。⑥ 旋开把柄，抬开上气缸，将圆片取出。2.1 扩晶(3) 注意事项① 扩张机每开一次机时，应先拨动几次上下气缸的开关，以通气。② 扩张机上圆座的排气孑L应保持畅通。③ 下气缸的上升高度由底下的旋转螺钉确定(与确定晶粒间距有关)。④ 在撕膜时应对着离子风机，且扩晶粒的整个过程都应在离子风机下进行，并在绷完芯片的膜上写上该芯片的型号、芯片参数及产品型号。⑤ 装入件及辅料：TAPE晶粒，绷子。设备及工装：扩张机，剪刀。⑥ 控制重点：蓝宝石衬底撕膜应在离子风机下进行(撕膜时间应控制在10～20s)。2.2 反膜(1) 准备① 核对配料单，确认产品型号、芯片型号、芯片参数。② 打开台灯电源，调节显微镜。③ 把待反膜的晶粒绷紧，稍微扩张。④ 把固晶座调到适当的高度，宜于反膜。⑤ 在小张的芯片纸中央割一个边长约4~6cm的方孔。⑥ 在割完孔的芯片纸上贴一张大小一样的膜，且膜要平。⑦ 把贴在芯片纸上的膜用双面胶粘在大张的芯片纸上(注：粘膜的一面朝上露出)。2.2 反膜(2) 反膜① 把扩张好的晶粒放在固晶座上。② 把夹在芯片纸中的膜放在显微镜下，并用固晶座压牢。③ 用镊子按在晶粒的中间，把晶粒一个接一个反到膜上，直至整张膜反满。④ 检查反完膜的晶粒是否翻转，把其扶正。2.2 反膜(3) 注意事项① 手动作业蓝膜的晶粒要反膜，白膜的不需要。② 自动作业白膜的晶粒要反膜，蓝膜的不需要。③ 装入件及辅料：晶粒，膜，芯片纸； 设备及工装：显微镜，台灯，扩张机，镊子，固晶座。④ 控制重点：晶粒是否翻转； 反完膜的晶粒间距是否合适。2.3 银胶和绝缘胶使用(1) 说明① 储存说明?5 ~ ?40℃冰箱内保存。储存期限：6个月。2.3 银胶和绝缘胶使用② 解冻说明导电银胶或绝缘胶解冻条件：在室温条件下，瓶装和针筒装解冻时间30min。解冻完成后，将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌，搅拌必须是同一方向，时间不得低于20min。解冻次数：每小瓶银胶回温不得超过5次。解冻必须在常温20~25℃下进行，当室温低于20℃时，解冻必须使用台灯(注：钨丝灯泡60W)。2.3 银胶和绝缘胶使用③ 使用说明使用时间：导电银胶24h，绝缘胶72h。 使用环境：温度20~25℃，湿度30％~70％RH。瓶装银胶解冻搅拌完成后，给机台加入适量的银胶，应马上密封放入冰箱储存，延误时间最长不得超过30min。搅拌后的银胶必须马上加入胶盘。如果延误时间超过30rain，应重新搅拌，且时间不得低于10min。银胶加入胶盘后，必须时刻让胶盘时刻保持转动。如果胶盘停止转动超过30min，应更换银胶清洗胶盘。固晶后的材料尽量在1h内进烘箱固化，最长不得超过2h。2.3 银胶和绝缘胶使用(2) 注意事项① 每天生产所使用的银胶或绝缘胶，必须由领班或代班分发和回收(一定是常温解冻过的)。② 解冻前，将针筒或罐子直立解冻，直至完全达到解冻时间才可使用。③ 加胶前，切记将针筒或罐子上的水汽或水珠擦拭干净。④ 加胶量不宜太多，大约控制在当天所使用的范围内。(2) 注意事项⑤ 使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻。⑥ 当导电银胶出现拉丝现象，必须要更换。⑦ 停止固晶时，要保证胶盘一直转动，如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上，必须更换导电银胶和清洗胶盘。⑧ 加胶完毕，必须立刻把胶罐放入冰箱，延误时间最长不得超过半小时，并认真真实记录好冰箱温度。2.3 银胶和绝缘胶使用(3) 点银胶① 备银胶：待银胶完全解冻后，搅拌均匀，将其装入点胶注射内。② 将排好的支架放到夹具上，再用拍板拍平，然后进行点胶。③ 将排好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置。④ 调节点胶机时间为0.2~0.4s，气压表旋钮0.05~0.12MPa，再调节点胶旋钮，使出胶量合乎标准。2.3 银胶和绝缘胶使用⑤ 用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心。⑥ 重复⑤的动作，按竖直方向点完一排支架，再向右移动，点邻近之竖直方向一排支架。⑦