Protel99SE教程第6章PCB元件设计.pptx

;;; 1.新建元件库 进入PCB元件库编辑器后，系统自动新建一个元件库，该元件库的缺省文件名为PCBLIB1，库文件名可以修改。同时，在元件库中，程序已经自动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1的元件， ;;二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。图6-4所示为二极管的封装。 ⑶Capacitors（电容） 电容一般只有两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种。一般而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。; SOP是一种贴片的双列封装形式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。 ; ⑻LCC（无引出脚芯片封装） LCC是一种贴片式封装，这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲，紧贴于芯片体，从芯片顶部看下去，几乎看不到引脚，如图6-10所示。 这种封装方式节省了制板空间，但焊接困难，需要采用回流焊工艺，要使用专用设备。 ⑼QUAD（方形贴片封装） QUAD为方形贴片封装，与LCC封装类似，但引脚没有向内弯曲，而是向外伸展，焊接方便。QUAD封装包括QFG系列，如图6-11所示。 ; ⑽BGA（球形栅格阵列封装） BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图6-12所示。 ⑾SBGA（错列球形栅格阵列封装） SBGA与BGA封装相似，区别在于其引脚排列方式为错开排列，利于引脚出线，如图6-13所示。 ; ⑿Edge Connectors（边沿连接） Edge Connectors为边沿连接封装，是接插件的一种，常用于两块板之间的连接，便于一体化设计，如计算机中的PCI接口板。其封装如图6-14所示。 ;6.3.2 使用设计向导绘制元件封装实例 ; ⑵单击Next按钮，进入元件设计向导，屏幕弹出图6-16所示的对话框，用于设定元件的基本封装，共有12种供选择，包括电阻、电容、二极管、连接器及常用的集成电路封装等，图中选中的为双列直插式元件DIP，对话框下方的下拉列表框用于设置使用的单位制。 ⑶选中元件的基本封装后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-17所示的对话框，用于设定焊盘的直径和孔径，可直接修改图中的尺寸。 ; ⑸定义好焊盘间距后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-19所示的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil。 ⑹定义好线宽后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-20所示的对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为16。 ; 采用设计向导可以快速绘制元件的封装形式，绘制时应了解元件的外形尺寸，并合理选用基本封装。对于集成块应特别注意元件的管脚间距和相邻两排管脚的间距，并根据管脚大小设置好焊盘尺寸及孔径。;; ⑵执行菜单Tools→Library Options设置文档参数，将可视栅格1设置为5mil，可视栅格2设置为20mil，捕获栅格设置为5mil。 ⑶执行Edit→Jump→Reference将光标跳回原点（0，0）。 ⑷执行菜单Place→Pad放置焊盘，按下〈Tab〉键，弹出焊盘的属性对话框，设置参数如下。 X-Size：80mil；Y-Size：25mil；Shape：Round；Designator：1；Layer：Top Layer；其它默认。退出对话框后，将光标移动到原点，单击鼠标左键，将焊盘1放下。 ; ⑻绘制SOP8的外框。将工作层切换到Top Overlay，执行菜单Place→Track放置连线， 执行菜单Place→Arc放置圆弧，线宽均设置为10mil，外框绘制完毕的元件如图6-23所示。 ⑼执行菜单Edit→Set Reference→Pin1，将元件参考点设置在管脚1。 ⑽执行菜单Tools→Rename Component，将元件名修改为SOP8。 ⑾执行菜单File→Save保存当前元件。;; 修改元件封装库的结果不会反映在以前绘制的电路板图中。如果按下PCB元件库编辑器上的Update PCB按钮，系统就会用修改后的元件更新电路板图中的同名元件。 绘制PCB时，若发现所采用的元件封装不符合要求，需要加以修改，可以不退出PCB99SE，直接进行修改。方法是：在元件浏览器中选中该元件，单击Edit按钮，系统自动进入元件编辑状态，其后的操作与上面相同。 2.直接在PCB图中修改元件封装的管脚 在PCB设计中