SMT制程培训资料.pptx

SMT制程培训（2013经典版）;SMT;SMT;Loader;SMT;SMT;SMT; PCB组装(PCB Assembly)制程主要区分为二种，分别为 表面黏着技术(SMT)及穿孔装配技术(DIP or Wave Solder)。 PS：高脚数的零件(300 I/O以上)大多用BGA构装技术进 行 笔记本电脑的CPU)。;SMT Index;;进板;;SMT Printer;;?影响锡膏印刷作业条件：;SMT Mounter Vision;MT生产线是通过贴片机进行的，贴片之前必须在贴片机前面装上原料盘，贴片式组件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的BGA封装的芯片如主板芯片组（Chipset）的原料盘则放在贴片机的后面。 在一台贴片机上通常有多个原料盘同时进行工作，但组件大小应该相差不多，以利于机械手臂的操作。 一条完整的SMT生产线是由几台贴片机来完成的，根据组件的大小不同，贴片机的组件吸嘴互不相同，通常情况下是先贴上小组件，而较大的芯片像主板芯片组都是在最后进行贴片安装的。 目前多数生产厂家都使用中速贴片机，这种机型的速度在0.2X～0.3X秒/片，它的操作过程是通过单片机编制的程序设定来完成的，并使用了激光对中校正系统。 贴片时贴片机按照预设的程序动作，机械手臂在相应的原料盘上利用吸嘴吸取组件，放到PCB对应位置，使用激光对系统进行组件的校正操作，最后将组件压放在相应的焊接位置。;?高速装着机;SMT;SMT;SMT贴片机抛料（零件）的原因﹕;SMT;SMT;SMT;?可于此以人工放置Component .;;所有贴片组件安装完成后，合格的产品将送入回流焊接机。回流焊接机采用分为多个温区的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种材质构成，温度的不同将引起锡膏状态的改变。在高温区时焊锡膏变成液化状态，贴片式组件容易与焊接相结合；进入较冷温区后，焊锡膏变成固体状态，就将组件引脚和PCB牢牢焊接起来了。 ;红外热风再流焊 这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。 这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊在国际上目前是使用最普遍的。 随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的再流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力润湿速度加快，对未贴正的组件矫正人力，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。 ;; Solder Paste;合金焊料粉 合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。常用的合金焊料粉有以下几种： 锡– 铅（Sn– Pb）、锡– 银– 铜（Sn– Ag – Cu）、锡– 铅– 铋（Sn– Pb– Bi）等。 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。 几种常用合金焊料粉的金属成分、熔点，最常用的合金成分为Sn63Pb3。 Sn63Pb37的熔点为183 0C，共晶状态.它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广. ;合金焊料粉的形状： 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。 常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。合金焊料粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状合金焊料粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5％以内，最好在10％—4％以下。 一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重，表二为常用焊膏Sn62Pb36Ag2的物理特性。 ;SMT;SMT;;助焊剂;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;? 预热区(Preheat);? PROFILE;温度曲线的建立 温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的 曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个组件在整个回 流焊过程中的温度变化情况.这对于获得最佳的可焊性，避免由于超 温而对组件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用 温度曲线如下图所示﹕ ;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;SMT;影响锡膏体积的因素;影响零件立碑的因素;空焊不良分析;SMT;SMT;SMT;SMT;9、春去春又回，新桃换旧